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一颗高端AI芯片的功耗已经突破1000瓦,新一代产品甚至逼近3000瓦。把几十台电吹风塞进巴掌大的地方同时运转,传统风冷的风扇再怎么加速,也难以把热量及时带走。
这不是未来的问题,而是当下正在发生的现实。随着大模型训练规模从百亿参数迈向万亿参数,AI服务器单机柜功率从十几千瓦跃升至百千瓦以上,散热系统已经从"辅助配套"变成了决定算力能否跑满的核心前提。
液体带走热量的效率是空气的数倍。液冷,这个曾经只在超算领域小范围应用的技术,正在快速走向规模化商用。
01
市场爆发:一年增长45%,千亿赛道正在打开
技术逻辑:一块冷板扛3000瓦,八成老机房可改造
03
产业实践:廊坊的智算雄心与"东数西算"的液冷布局
从技术趋势看,液冷已经从"可选项"变成了"必选项"。当AI芯片功耗继续攀升、机柜密度持续提高、PUE政策红线不断收紧,传统风冷的物理极限已经清晰可见。
从市场规模看,159.8亿元只是起点。千亿级的全球市场正在打开,而超过八成的存量机房改造潜力,意味着液冷的故事远未到天花板。
从产业实践看,无论是润泽科技218亿元投建的智算中心,还是中国联通在"东数西算"框架下的梯次布局,液冷都已经成为AI算力基础设施的核心组成部分。
散热这个曾经的"配角",正在成为AI时代的"主角"之一。而这场由算力需求驱动的散热革命,才刚刚开始。
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2026全国液冷技术与热管理创新论坛
会议时间:2026年12月16-17日
会议地点:中国·苏州
部分会议主题:
解读液冷行业标准、能耗红线与补贴政策
政策与战略:液冷成为算力基础设施的必由之路
AI算力液冷与冷却液市场趋势
液冷技术的创新实践与未来展望
算力+能源融合:算电协同对液冷热管理的战略新要求
光伏/风电/充电桩大功率电力电子设备液冷热管理技术与标准进展
冷板式液冷规模化落地
浸没式/相变液冷技术突破与高端应用
液冷跨界应用与算电协同
会务费:8月31日前报名参会享受早鸟价
大会组委会:施经理 182 2175 2581