长鑫存储招股书披露，本次 IPO 募资总额 295 亿元，资金将划分三大投向：存储器晶圆制造量产线技术升级改造投入 75 亿元、DRAM 存储器工艺与产品升级项目 130 亿元、DRAM 前瞻技术研发项目 90 亿元。建设。

大众熟悉的液冷大多应用在 AI 服务器、智算中心场景。事实上，液冷、各类冷却液早已贯穿半导体芯片生产全流程。结合行业应用现状，我们可以把半导体厂区热管理划分为四大场景：

1. 前道 Fab 晶圆制造

光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工序对温度波动极度敏感。工艺机台需要稳定温控环境，水基冷却液作为基础换热介质，支撑全厂集中供冷；部分高精度工艺腔体，则采用氟化液进行精密控温，保障晶圆加工一致性。

2. 后道封装制程

芯片封装环节，芯片压合、塑封等工序产生持续热量。随着 3D 堆叠、HBM 等高带宽存储技术推进，封装内部热流密度持续上行，微通道液冷、局部浸没冷却方案逐步导入高端封装产线。

3. 芯片测试工段

老化测试、高低温测试是芯片出厂必经环节。DRAM、HBM 存储芯片长时间通电测试，发热量大。

4. 全厂厂务公用系统提升测试效率。

洁净车间空调、纯水系统、特气设备、动力设备构成厂区庞大的换热网络。

综合晶圆厂改造案例可以清晰看到一条演进路线：半导体产线冷却正在从设备级分散冷却，转向全厂系统化热管理。

技术迭代驱动需求持续升级。HBM 高带宽内存、3D 堆叠芯片、AI 加速芯片逐步大规模量产，芯片热流密度不断攀升。传统风冷方案难以满足严苛温控、稳定性要求，浸没式冷却、微通道液冷被业内公认为下一代半导体热管理主流技术路线。

长期来看，未来 5-10 年行业增量逻辑十分明确：

第一，国内 12 英寸晶圆厂持续扩产，存储、先进逻辑产线新建与存量改造并行；

第二，先进封装产能大规模落地，高端芯片测试需求持续扩容；

第三，半导体厂务系统国产化替代持续深化。多重需求共振之下，高纯乙二醇、电子氟化液等冷却液需求稳步上行，国内冷却液厂商迎来关键机遇，有望从进口替代参与者，成长为全球供应链核心供应商。

算力液冷已经走出一轮行情，而半导体制造场景的液冷市场，目前仍处于产业早期导入阶段。长鑫存储等头部存储大厂在产线改造中预留浸没液冷配套空间，具备很强的示范效应。一旦头部晶圆厂形成标准化落地案例，后续新建、改造产线将加速跟进。