2027成都精密陶瓷产业链展览会

时间：2027年7月7日-9日

地点：成都世纪城新国际会展中心

2027成都国际精密陶瓷展览会规划 30000 平方米展览规模，预设展位 1500 个，将为国内外精密陶瓷产业提供一个集“展示、合作、交易、发展”于一体的综合性平台，精心打造一个全球唯一国 际性、各领导部门大力支持、业界积极响应、市场高度认可、大众广泛参与的精密陶瓷贸易洽谈盛会， 为精密陶瓷行业的繁荣发展注入新的活力，开创新的契机。 在此次展会的舞台上，来自全球的参展商参观商可以分享宝贵的新产品知识和经验，肆意展开贸易洽 谈和技术交流，从产品订购，到方案设计，乃至行业前沿探讨。重点邀约的 500 家全球大宗采购集 团、2000 多家对口采购商以及高质量的专业观众，将促使精密陶瓷展成为全球行业最可信赖的 顶级贸易洽谈第一展，为国内外同行提供一个展示与交流的平台。 规模空前 人气鼎盛 本届展出面积达 30000 平米，有来自全球 20 余个国家和地区的 300 余家企业参展，预计观众人数 超过 5万人次。组委会将以高效务实的态度，精心耕耘，全力打造我国精密陶瓷行业的专业经贸平 台，为广大展商发掘无限商机。 强势宣传 推广有力 多年积累近百万之巨的专业观众数据库，与三百余家海内外媒体通力合作，通过各类报纸、杂志、广 播、电视、网站、户外媒体、电子商务等全方位多渠道同步宣传，以极强的时效性和针对性、专业而 广阔的覆盖面，为展商营造良好舆论氛围，带来无数合作良机

展出范围

精密陶瓷器件及材料

MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、氧化铝/锆、氮化铝粉体、生瓷带、稀土氧化物

精密结构陶瓷

氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、陶瓷轴承、半导体陶瓷(静电卡盘/蚀刻环/陶瓷劈刀)、3D打印陶瓷、生物陶瓷、光纤陶瓷插芯

陶瓷基板及封装外壳

陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等

金属材料及电子浆料

银粉、铜粉、镍粉、内外电极浆料、LTCC银浆/金浆、钨钼浆料、靶材、无氧铜带、可伐合金

功率半导体封装产业链

碳化硅、DBC/AMB衬板、封装管壳、键合丝、AlSiC散热基板、导热硅凝胶、预制焊片、铜端子

陶瓷加工设备

砂磨机、球磨机、流延机、干压/等静压机、丝网印刷机、叠层/层压机、排胶炉、烧结炉、激光打孔切割设备

封装与检测设备

贴片机、引线键合机、封盖/平行缝焊、X-ray、氦气检漏、超声波扫描显微镜、AOI检测、测试分选

助剂及耗材

分散剂、黏合剂、增塑剂、烧结助剂、离型膜、载带、承烧板/匣钵、研磨耗材、清洗剂

收费标准

标准展位12800元（9平方）

光地每平方1800元（36平米起租）

组委会联络处

联系人： 谢先生 130 6282 6268（微信）  

电  邮： 532291512@qq.com