2027深圳国际AI数据中心高速互联技术大会暨展览会

2027 Shenzhen International AI Data Center High-Speed Interconnection Technology Conference & Exhibition

智算集群，高速先行

时间：2027年6月16-18日    地点： 深圳国际会展中心

█展会介绍：

工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》。《行动计划》提出，攻关核心技术。统筹推动先进计算产业融合创新发展，加强高速互联总线等基础软硬件技术攻关。集中力量开展高性能传输协议等网络传输技术研究。推动数据通信产业高质量发展，加快高性能路由器、高速无损网络技术研究，支撑数据高效入算、算力无损互联。攻克算力标识关键技术，研制新型算力标识网关，提高多样化算力感知能力。全面突破算网云调度技术，优化各类算力资源管理、算网融合协同调用及算力应用云化编排部署。

随着AI大模型、智算中心与高性能计算产业高速迭代，数据传输速率、稳定性、能耗成本成为算力基础设施升级的核心痛点，短距高速互连赛道迎来爆发式增长。立足大湾区世界级电子信息与算力产业集群优势，2027深圳国际AI算力高速互联技术大会暨展览会重磅启幕，集中展示高速光互联（光模块、CPO/LPO 光引擎、光芯片、无源光器件）、高速电互联（DAC 铜缆、高速连接器、高频板材）、AI 网络交换设备、算力服务器集群、液冷及机房基础设施、光电测试封装设备，以及算力调度软件、智算中心整体建设解决方案，汇聚上下游企业展示前沿技术与落地应用案例。展会面向云服务商、智算中心、系统集成商、AI 服务器厂商、科研院所等专业买家，打造产品展示、技术交流、供需对接、新品发布的一站式产业平台。

█展品范围：
1.高速互联协议与网络软件：

RoCE v2、InfiniBand、高性能以太网、高速网卡、IO互联、无损网络拥塞控制、网络操作系统、算力网络调度、网络、网络监测运维软件等；

2.高端交换芯片&芯片互联IP:

800G/1.6T 高速交换芯片、高速互联芯片与板卡、转发 ASIC、SerDes IP、芯片间互联 IP、交换芯片测试、验证方案等；

3.高速光通信、电互连与光互连:

400G/800G/1.6T/3.2T 光模块、LPO 线性驱动光模块、光通信模块、CPO/LPO/NPO 共封装光学；硅光芯片、DFB/EML 高速光芯片、光引擎；光纤、光纤阵列、光无源器件、光电测试仪器等；高速背板、CPC连接器、高速夹层连接器、板对板高速连接器、高密度I/O连接器、高速铜缆组件DAC / AEC、cable tray等；CPO / ELSFP、NPO / 正交背板+NPO、XPO、AOC、MPO/多芯跳线光纤连接方案、光学背板互连系统等；

4.高速连接器、线缆与布线系统：

112G/224G/448G 高速背板、板对板、夹层、高密度 I/O 连接器；无源直连铜缆（DAC）、有源铜缆（ACC）、有源电缆（AEC）、高速双轴线缆、近芯片高速线缆、背板铜缆以及高速I/O线缆组件；数据中心高速特种光纤、AI算力专用光缆；MPO/MTP 高密度光纤布线、预端接光缆、机柜综合布线系统等；

5.网络交换设备与互连架构方案：

CXL 交换机、高速以太网交换机、算力池化交换硬件；OCS 光电路交换机、OXC 光交叉连接设备；Spine‑Leaf 叶脊网络设备、机架内 / 机架间 / 跨数据中心互连方案；GPU 集群、分布式算力高速互联整套系统等；

6.高频基材、PCB 与先进封装载板：

AI 算力用高频低损耗覆铜板、半固化片、LCP/PTFE 特种树脂基材、超薄铜箔；AI 服务器 / 光模块高速 PCB、高多层板、HDI 板；FC-BGA、ABF、BT 先进 IC 载板、Chiplet 封装基板、陶瓷载板；基板 / PCB 设计、精密加工、可靠性检测设备等；

7.供配电与液冷配套互连部件：

HVDC 高压直流互连、大功率母线排、机架 PDU、电源高速连接器；液冷快插接头、光电一体化液冷互连组件；

机柜光电热一体化互连配套产品等；

8.AI终端微型/柔性连接技术：

极细同轴线连接器、微型板对板连接器、FPC/FFC连接器、Type-C高速互联系列、AR/VR设备专用微型连接器等；

9.测试测量、制造与检测设备：

高速信号分析仪、眼图测试、误码仪、信号完整性测试仪器；光模块综合测试系统、光器件耦合、封装设备；

连接器、线缆、PCB 可靠性、性能检测设备等；

10.设计、标准与产业服务：

SI 信号完整性、PI 电源完整性设计服务；CXL、PCIe、高速以太网协议架构咨询与技术方案；科研院所、检测认证机构、行业协会、产业媒体等；

█同期配套论坛：

1.AI 算力高速互联产业发展峰会

主题：聚力高速互联创新，构筑智算集群底座

2.高速光互联技术创新论坛

主题：800G/1.6T/3.2T 光互联与 CPO/NPO/LPO 产业化落地

3.高端交换芯片与无损网络技术论坛

主题：新一代高速交换 ASIC、SerDes IP 与无损网络大规模实践

4.AI 算力高频基材、高速 PCB 与先进封装载板论坛

主题：高频低损耗材料、高速 PCB 与 IC 载板，支撑 AI 算力高速信号底座

5.智算中心高速互联基础设施论坛

主题：超节点集群、液冷协同、高速布线与 AIDC 工程落地实践

6.算力产业链供需闭门对接会

主题：算力甲方、系统集成商、光电 / 材料厂商定向供需交流

█目标行业：

智算 / 超算中心、云服务商、算力运营商、算力 EPC 总包、系统集成商；AI 大模型与行业算力应用企业；交换芯片、网络设备、光模块、CPO/LPO/NPO 等光通信企业；高速连接器、DAC/AEC 线缆；高频基材、高速 PCB、先进 IC 载板；AI 服务器、液冷与数据中心基础设施企业；科研院所、检测认证机构、产业机构等研发、技术、采购、决策管理人员。

AI 服务器、IT设备商、智算数据中心、5G/6G 通信、工业射频和微波、汽车电子、工业医疗、云计算、物联网、通信基站、工业自动化、航空航天、卫星通信、网络布线、安防、轨交、新能源、车联网、机器人等；

█参展事项
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。
3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送《参展商手册》。

参展咨询

咨询热线：021-34513031
联系人:高小姐13585681217

邮 箱：1030293106@qq.com

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