2027中国(北京)国际覆铜板与电子铜箔展览会
2027中国(北京)国际覆铜板与电子铜箔展览会
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1小时前 江苏
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  • 展会时间
    2027-03-24 至 2027-03-26
  • 展会地点
    亚洲 • 中国 • 北京
  • 展会周期
    一年一届 · 第届
  • 观众数量
    0人
  • 展览面积
    0㎡
  • 展商数量
    0家
  • 展馆名称
    特欧展览(上海)有限公司
  • 标准展位
    -元/㎡
  • 光摊展位
    -元/㎡
  • 主办单位
    组委会
  • 组展单位
    组委会

2027中国(北京) 国际覆铜板与电子铜箔展览会

2027 China (Beijing) International Copper Clad Laminate and Electronic Copper Foil ibition

时间:2027年3月24-26日

地点:北京亦创国际会展中心

 

展会简介:

展会扎根北京,依托京津冀产业优势,辐射华北、东北、西北电子制造产业集群,精准对接PCB、汽车电子、5G通信、AI算力、航天军工、新能源等终端市场。展会聚焦覆铜板、电子铜箔、上游原辅材料、生产检测设备、环保配套技术五大核心板块,汇聚全产业链优质企业,搭建一站式展示、洽谈、合作平台。

展会同期举办产业高峰论坛、国产化技术研讨会、基材可靠性峰会、精准供需对接会等系列活动,打造「展览+会议+商务配对」三位一体行业盛会,助力企业把握行业新机遇。

 

展品范围:

覆铜板产品:FR-4覆铜板、高频高速、高导热、铝基、柔性、BT树脂板、PI基板、陶瓷基板、半固化片(PP片)等;

电子铜箔:电解、压延、超薄、低轮廓、锂电、FPC专用铜箔及铜箔表面处理技术;

原辅材料:各类树脂、电子玻纤布、电子纱、阻燃剂、固化剂、专用添加剂等;

生产检测设备:混胶、压合、裁切、生箔设备及厚度、阻抗、热分析等检测仪器、环保处理设备;

配套服务:检测机构、科研院所、自动化及环保解决方案服务商。

 

优质买家群体分析:

1. 终端采购买家:各类PCB、PCBA、SMT企业,新能源、汽车电子、5G通信、AI算力、工控、医疗电子、军工航天、家电制造厂商采购团队。

2. 技术决策买家:企业研发、工艺、品质负责人,负责新材料、新技术选型与落地应用。

3. 渠道贸易买家:电子材料代理商、经销商、进出口贸易商,寻求优质货源与区域合作机会。

4. 政企科研买家:科研院所、产业园区、行业协会、投资机构,开展技术交流与项目合作。

 

收费标准:

展位类别 标准展位 双开展位 特装展位

国内企业 12800¥/9㎡ 13800¥/9㎡ 1300¥/㎡

外资企业 21800¥/9㎡ 22800¥/9㎡ 2200¥/㎡

1、标准展位9m²(3m×3m);配置:三面展板(高2.5m)、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。

2、光地(不低于36m²起租);配置:展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。

 

组委会:

特欧展览(上海)有限公司

联系人:李先生

手机:15214342163

传真:86-21-61550069

E-mail:15214342163@139.com

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