2027 深圳国际半导体与集成电路产业展览会

时间:2027年4月9日-11日

地点：深圳会展中心（福田）

咨询：陈先生：130-6188-8078

网站：www.shcbhg.cn

当前，半导体与集成电路作为数字经济的核心基础，是支撑新质生产力发展的关键赛道。国家在“十五五” 规划中强调，要采取超常规措施，全链条推动集成电路领域关键核心技术攻关，补齐产业链供应链短板，提升高端芯片、元器件供给能力，培育具备国际竞争力的产业集群。国内市场需求持续释放，芯片设计、制造、封测、设备材料各环节创新迭代节奏加快，国产替代、技术协同、成果转化迎来实实在在的发展机遇，全行业正处在务实攻坚、稳步向上的发展阶段。

深圳是国内重要的集成电路设计集聚地与终端应用市场，拥有完整的电子信息上下游配套体系，聚集大量终端制造、通信、汽车电子、工业控制应用企业，市场落地场景十分丰富。地方持续出台产业扶持政策，从专项资金、流片补贴、创新平台建设、产业基金引导等多个维度，支持半导体企业技术研发与产业化落地，为行业企业发展提供良好的产业土壤。依托第十五届中国电子信息博览会的成熟展会平台资源，落地深圳举办半导体与集成电路产业专业展，可以就近对接华南庞大的终端客户群体，打通技术、产品与市场之间的对接通道。

本展会作为中国电子信息博览会旗下半导体专题板块，过往多届展会已吸引众多产业链代表企业到场参展交流。其中包括华为海思、紫光展锐、联发科技、西部数据、云天励飞、上海贝岭、中电华大电子、龙芯中科、上海复旦微、澜起科技、泰芯半导体、芯龙半导体、华芯微、中芯国际、华虹半导体、华力微电子等行业企业，众多头部企业、专精特新企业、科研机构齐聚现场，集中展示新技术、新产品、解决方案，形成良好的产业交流氛围。

CITE-2027 深圳国际半导体与集成电路产业展览会拟定于2027年4月9日-11日在深圳会展中心（福田）召开，将继续聚焦半导体全产业链，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、EDA 软件、功率器件等各个环节。展会汇聚行业龙头、科创企业、科研院所、产业链上下游采购商、工程技术人员，搭建商贸对接、技术研讨、资源协作的实体交流平台。企业可以通过参展完成产品展示、品牌曝光、客商对接、行业信息获取，直面下游终端买家，挖掘合作机会，拓展国内市场渠道。

展会同期还将配套多场行业专题论坛，围绕技术攻关、产业落地、市场趋势开展交流研讨，为参展企业创造更多行业互动机会。在此诚挚邀请贵单位报名参与 CITE-2027 深圳国际半导体与集成电路产业展览会，与同行企业共探产业发展机遇，携手推动国内半导体与集成电路产业稳健发展。

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8. 展出地址               ：广东省深圳市福田区福华三路111号（深圳会展中心）

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