2026 第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会

展会时间：2026 年 11 月 10-12 日

展会地点：上海新国际博览中心

展会规模：展览面积 40000㎡+，参展品牌 800+，专业观众 30000+

宣传优势：联动全球 60 多个国家地区近 300 家行业媒体全程宣传，海内外各大半导体行业协会协办，拥有成熟行业影响力，精准对接上下游采购商。

行业背景

当下半导体与集成电路产业高速发展，先进制程向 2nm 及以下突破，GAA、背面供电、Chiplet 芯粒、三维封装等技术快速落地；硅光子、存内计算助力 AI 大模型算力升级，SiC、GaN 第三代半导体广泛应用于新能源车、光伏储能、5G 射频领域。国产替代浪潮下，芯片设计、晶圆制造、半导体设备、配套材料市场需求持续爆发。

本届展会打造高规格国际化商贸对接平台，整合政企展示、设备采购、技术论坛、新品发布、产业投融资、国际贸易洽谈多重功能，完整覆盖集成电路全产业链上下游。

展品范围

各类芯片：AI 芯片、存储芯片、CPU、射频芯片、功率电源芯片、传感器、车规芯片等
IC 设计制造：EDA/IP、晶圆代工、封测代工、芯片检测服务
基础功率器件：MOSFET、IGBT、二极管、TVS/ESD 防护器件等硅基分立器件
第三代半导体：碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 衬底、晶圆、光电器件、微波射频器件
半导体材料：硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料、掩膜版、封装基板、键合丝、湿电子化学品等
封测设备耗材：探针台、测试机、分选机、固晶机、焊线机、研磨划片耗材、测试治具
半导体生产设备：光刻机、刻蚀机、离子注入、CVD/PVD、单晶炉、清洗设备、自动化设备、洁净室配套设备
电子元器件：PCB、连接器、电容电阻、晶振、光电传感器、电源模块、无源有源器件

邀约观众群体

面向人工智能、新能源汽车、光伏储能、5G 通信、消费电子、工业控制、光电显示、航空航天、医疗器械等行业采购、研发、企业负责人；同时覆盖芯片设计厂、晶圆厂、封测企业、设备材料厂商、产业园区、投资机构、科研院校等专业人群。

参展展位火热预定中

想拓展全国下游客户、展示新品技术、对接海外贸易资源，欢迎咨询展位详情！

联系人：陈经理

电话 / 微信：13671766533

官网：www.hfcv-expo.com

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