一、展会基本信息

展会时间：2027 年 2 月 17 日-2 月 19 日

展会地点:日本东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）

主办单位：RX Japan Ltd.

举办周期：一年一届

展览面积：81000 ㎡ 展商数量：1850 家 观众数量：92000 人

二、展会介绍

作为“电子封装&制造”的综合展会， 自 1972 年举办至今， NEPCON JAPAN 随着日本电子

行业的发展也在不断的成

长壮大。在 2000 年，主办方增设了 IC 封装技术、 PCB 及电子组件

的部分，进一步提高了展会的价值，使 NEPCON JAPAN

成为“电子设计、研发与制造领域的国际

性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、

可穿戴式设备以

及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会， 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电

子产业” 最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及

观展人士不断增加，NEPCON JAPAN

已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览

会，也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

预计 2027 年总展出面积将达到 81000 平方米，同时将有超过 1,800 家参展商和 88,000 名专

业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜

在商机的最佳平台。

三、展品范围

主题一：39th INTERNEPCON JAPAN

展品范围：

1-主展品区

贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、 ERP/SCM、冲压机、封口机、冲

洗机、机电零 部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密

焊接机、 工厂控制调节系统、 PCB 分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关

产品

2-EMS/ 电子代工区

EMS (专业电子制造服务)、人才派遣服务(工程师)、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务

焊接专区、焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、 焊接材料/焊剂

3-物料处理设备区

供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、 垂直运输系统、自动导

向车、搬运车、 货架、移动货架、货盘、货柜、 其它储存设施

4-无尘/静电防护区

无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装/手套/面

罩)、无尘布、 吸尘器、其它相关产品

5-清洗设备&清洁剂区

清洗设备湿洗型： 超声波式、喷淋式、 喷射式、 研磨式、滚筒/振动/刷洗式、微气泡式、低温喷

雾式、滚净筒、真空清 洗式、 溶剂清洗式、浸泡/喷流/气泡式、两相射流式、热风干燥式、减压干

燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、 吸附干燥式、旋转干燥式

清洗设备干洗型:喷砂清洗、 紫外线/臭氧清洗、激光清洗、等离子清洗、溅射清洗、清洁剂水基清

洁剂、半水基清洁剂、溶剂清洁剂

周边产品及相关装置:过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、

排水设备、臭氧净水装置、 CFC 回收装置、热水压调节器

工厂/厂房设备区:环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器(货架货柜等)、各种

工具

主题二：39h ELECTROTEST JAPAN

展品范围：

1-主展品区

板式视觉检测设备、 焊接视觉检测设备、 红外测试设备、 X 射线检测设备、球机器视觉检测设备、

TAB 视觉检测设 备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/

CSP 返修系统/设备、分界 扫描测试仪、在线测试设备、 功能性焊接测试仪、 BGA/CSP 测试插座、

IC/LSI 测试仪、裸板测试、检验夹具/测试 夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D 检测设备、

薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设 备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析

设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD 相机/ 其它测试相机、 镜头

2-非破坏性检测区

X 射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测

3-图像处理区

光谱源图像处理、图像处理单元/系统、 图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打

印机、其它相 关设备及部件

主题三：26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

展品范围：

1-主展品区

装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激

光处理机、其它 IC 封装设备

包装材料/组件:

密封剂/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸

材料、封 装基板(PCB、胶带基板、陶瓷基板等)、其它材料/组件

分析/仿真软件:分析服务/软件、仿真软件、其它软件

其它封装:CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM 等

2-特别展区：半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS 封装区等

主题四：26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

展品范围：

1-主展品区：

2-电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转

换器、继电器、 磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、

电池等

2-智能手机板材/组件区

触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、

多层 PWB/PCB、 积层 PWB/PCB 等

3-特别展区

散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区等

主题五：26th Printed Wiring Boards Expo

展品范围：

1-主展品区

刚性 PCB、多层 PCB、柔性 PCB、多层柔性 PCB、软硬结合、积层板、半导体封装 PCB、TOB/COF PCB、

光学 PCB、EPD、 其它 PCB 等

2-PCB 材料区

刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、 多层 PCB 半固化片、铜箔、绝缘材料等

3-设计/开发工具区

功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、 CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC 分析、

热分析、设计 数据控制工具等

4-ODM/设计服务区

契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务等

主题六：15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

展品范围：压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精

密粘合技术、蚀刻技术、 涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通

电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、 热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等

主题七：5G Technology Zone & AI Inspection Zone

展品范围：电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线

缆等)、热管理技术、线 路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分

析设备、 图像处理技术、软件及深度 学习系统等。

综合分类:

家用电器、个人电脑周边/办公设备、音频/视频设备、测试/检查设备、飞机/

船舶设备、光学仪器、移动通信系统设备、半导体组装、工业控制/工厂自动化、运输设备、医疗

器械等

四、参展费用明细

1、报名费：3000RMB/企业

2、展位费：

 标准展位费（8.1 ㎡起订）：48000 RMB/8.1 ㎡（2.7×3）

 光地展位费（16.2 ㎡起订）：80000 RMB/8.1 ㎡

3、开口费：额外加收展位费的 10%

4、会刊费：3000RMB/企业

5、随团人员费：见行程安排。