芯聚江城，链通全球——2026武汉电子及半导体展赋能产业高质量发展

          科技兴则产业兴，芯力量则强产业。在全球科技竞争日趋激烈、产业链供应链加速重构的今天，电子及半导体产业作为支撑数字经济、智能制造、新能源等新兴产业发展的核心基石，正迎来新一轮技术革新与发展机遇。立足武汉“光芯屏端网”万亿产业集群优势，2026武汉国际电子及半导体展将于9月22-24日在武汉国际博览中心隆重举办，同期联动2026中国机博会暨武汉工博会，以“链接全球产业链、展示创新新成果”为核心，搭建全球化协同创新平台，推动产业上下游深度融合、共赢发展，为我国电子及半导体产业高质量发展注入强劲动能。

武汉作为中部地区半导体产业的核心枢纽，依托东湖高新区（光谷）的产业集聚效应，已形成以存储芯片为支柱、化合物半导体为新增长极、光芯片与显示为特色的全产业链格局，2025年光谷半导体产业规模已突破1000亿，集聚了长江存储、长飞先进、光迅科技等一批龙头企业，成为国家存储器基地和全球化合物半导体创新中心。此次展会深度依托武汉的产业底蕴与区位优势，精准链接全球产业资源，汇聚国内外电子及半导体领域的龙头企业、创新型科技公司、科研院所及行业精英，打造一场覆盖全产业链的行业盛会，让武汉成为全球电子及半导体产业交流合作的重要窗口。

本次展会以协同创新为核心，全面覆盖电子及半导体全产业链，聚焦IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体等核心领域，集中展示行业前沿技术与创新成果。现场将呈现人工智能芯片、汽车电子芯片、SiC/GaN第三代半导体器件、光刻设备、CMP抛光材料等核心产品，其中长江存储的3D NAND闪存技术、长飞先进的6英寸SiC晶圆量产成果等武汉本土龙头企业的创新突破将精彩亮相，直观展现我国电子及半导体产业的技术实力。同时，展会搭建起“展示、交流、对接、转化”的一站式平台，助力企业打通上下游供应链，推动技术成果从实验室走向产业应用，破解产业发展中的技术瓶颈与协同难题。

同期举办的2026中国机博会暨武汉工博会，将实现产业跨界联动，推动电子及半导体技术与智能制造、汽车制造、新能源等领域深度融合，拓展产业应用场景。展会期间，还将举办行业高峰论坛、技术研讨会、供需对接会等配套活动，邀请行业专家、企业领袖围绕产业发展趋势、核心技术突破、产业链协同等话题展开深度交流，分享标杆企业的成功经验与创新思路。9月22-24日，武汉国际博览中心，诚邀各界人士齐聚江城，共赴这场“芯”盛宴，链接全球资源，共探产业未来，助力我国电子及半导体产业实现自主可控、跨越发展。

组委会：徐丹>> 185 >> 1588 >>1594   （同V）

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