2026年上海国际半导体技术大会暨展览会
2026年6月03-05日  上海新国际博览中心

主办单位
中国设备管理协会

上海中展世信会展集团有限公司

承办单位

上海国展世信会展有限公司

时 间：2026年6月03日-05日

展会地点：上海市浦东新区龙阳路2345号

上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA）是华东乃至全国半导体行业权威、专业的品牌盛会。展会预计占地4万平方米，参展商超过600家，预计观众超过5万人。展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案和商业合作模式的探索，为半导体企业的品牌推广、产品展示和交流合作提供一站式解决方案平台，

作为兼具规模和影响力的半导体行业品牌盛会！上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA）紧跟市场发展趋势，为国内外半导体行业提升品牌知名度、拓展市场创造了契机。充分发挥传递市场信息、交流先进技术的窗口作用，把握行业发展方向。搭建起一座企业新成果、新技术、新产品交流合作的专业展示平台。

展品范围：

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器视觉、其他材料和电子专用设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等。
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等。
封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。

参展费用:
标准展位费：9㎡（3m×3m）
费用 15800元每个
豪华展位12㎡（3m×4m)
费用 25800元每个
空地基本价（面积不低于36㎡起）
费用  1580元／平米 

上海国展世信展览有限公司

联系人：向清：（项目经理）

手机：+8613162877269（微信添加好友，获取已报名展商展位分布图、展商名录、展后报告信息获取）

邮箱：281793999@qq.com

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