2026年日本焊接展览会Japan Welding Show
展会时间： 2026年09月16日-09月19日
展会地点： 日本-东京-东京有明国际会展中心
主办单位： Sanpo Publications Incorporated
举办周期： 两年一届
组展单位： 东方福泰（北京）国际会展有限公司
展会面积： 20，000平方米
参展观众： 88，945人
参展品牌： 550家
2026年日本焊接展览会（Japan Welding Show）是亚洲乃至全球范围内规模最大、技术最前沿、最具影响力的焊接与连接技术专业性贸易及学术盛会，被誉为“全球焊接工艺的巅峰殿堂与创新之源”。由日本专业出版机构三普出版（Sanpo Publications）主办，本届展会将在东京有明国际会展中心这一世界级展馆隆重举行，预计将汇聚550家来自日本本土及全球的顶尖设备制造商、材料科学家、研究机构及系统集成商，吸引近89，000名来自汽车、电子、能源、重工、航空航天及精密器械等领域的工程师、研究员、技术总监与质量管理专家。在日本制造业对“极致可靠、微米级精度、材料科学与数字化深度融合”的永恒追求下，展会深度聚焦于超精密激光焊接、电子束焊接、先进电弧工艺、微连接技术、智能过程监控、无损检测以及新兴的摩擦搅拌焊接（FSW）等领域，全面展示定义全球最高标准的连接技术、工艺方法论与前沿研究。
Japan Welding Show凭借其深厚的学术背景与产业纽带，构建了一个独一无二的集尖端技术展示、基础科学研究交流、应用难题攻坚与产业标准研讨于一体的高规格平台。展会系统整合了电弧焊接、电阻焊接、激光加工、微连接、特种焊接、无损检测、热加工及自动化系统等极为精细的专业展区，并通过举办世界顶级的国际焊接学术会议、诺贝尔奖级材料科学讲座、大师级工艺现场演示及“未来焊接”技术竞赛，为全球焊接领域的顶尖头脑与产业实践者搭建了最深度的知识分享与协同创新桥梁。其核心价值在于“学术与产业的极致融合、基础研究与工程应用的零距离对话”。展会不仅是技术产品的秀场，更是全球焊接领域未来十年技术路线图的策源地。
对于任何有志于在全球焊接技术最高竞技场证明实力、或寻求解决极端制造挑战的机构与企业而言，Japan Welding Show是必须朝圣的行业圣殿。参展商与采购商将置身于全球精密制造与材料科学的中心，在一个充满敬畏与探索精神的氛围中，完成从洞察底层科学原理、观摩近乎艺术的工艺演示、探讨前沿材料的可焊性，到建立基于深度技术认同的战略研发合作关系。展会依托日本无与伦比的产业需求与主办方强大的学术号召力，确保了与会者的顶尖水平与技术话题的极致深度。参与Japan Welding Show，不仅是商业活动，更是融入全球焊接技术精英圈层、驱动行业根本性进步的战略性参与。
电弧焊接技术： 高性能数字化弧焊电源（MIG/MAG, TIG, SAW）、先进电极与焊材、焊接过程传感与自适应控制系统、专用焊接机器人及全自动化单元。
高能束流加工： 光纤激光、碟片激光、半导体激光焊接与切割系统；电子束焊接设备；等离子焊接与切割设备。
电阻焊与固态连接： 精密电阻点焊、凸焊设备；摩擦搅拌焊接（FSW/FSF）设备；超声波金属焊接设备。
微连接与精密加工： 适用于电子封装的微电弧焊、激光焊、回流焊设备；引线键合机；热压焊设备；精密切割与微细加工系统。
检测、质量控制与自动化： 工业CT、X射线、超声波、涡流等高端无损检测设备；在线焊接质量监控系统；三维视觉引导与机器人路径规划软件。
辅助设备与材料： 热处理设备、坡口加工机械、气体配比系统、安全防护用品、特种合金焊丝与粉末。
问：日本焊接市场的核心技术哲学与驱动需求是什么？
答： 核心哲学是 “将焊接从‘技艺’提升为‘可预测、可控制、可优化的科学’” 。驱动需求源于 “汽车轻量化（铝、高强钢、碳纤维连接）、半导体制造设备真空腔体的无变形密封、核能及深海装备的极限可靠性、以及应对人口结构变化的‘无人化’全自动生产” 。市场追求的是在微观尺度上实现完美冶金结合，并拥有完整的全生命周期数据履历。
问：国际企业参加Japan Welding Show，与参加其他工业焊接展相比，需要做好何种根本性准备？
答： 需要做好 “进行深度技术对话而非简单销售、展示基础研究支撑而非仅应用案例、以及应对极端严苛的技术细节质询” 的准备。这里的观众期待探讨焊接熔池流体动力学、相变行为、残余应力模拟等深层次问题。企业需要展示其技术背后的科学原理、材料数据库和仿真能力，而不仅仅是设备参数和价格。这是一个“思想领导力”比“市场份额”更受关注的平台。
问：来自日本不同金字塔尖行业的观众（如顶级汽车制造商、高端设备商、国立研究所）的关注维度有何不同？
答： 顶级汽车制造商（如丰田、本田）的先进工艺部门： 关注 “新合金（如第三代铝锂合金）的连接可行性、多材料混合车身的高速高质量连接方案、以及基于人工智能的焊接工艺自优化系统” 。半导体与精密设备制造商： 聚焦于 “零污染、零溅射、热影响区（HAZ）纳米级控制的焊接技术，以及用于极紫外（EUV）光刻机等设备的特殊材料焊接” 。国立大学与研究机构（如东京大学、物质材料研究机构NIMS）： 则致力于探索 “焊接过程中的原位观测技术、面向太空和聚变堆的极端环境焊接，以及焊接接头的仿生结构设计” 等前沿基础课题。
问：该展会对全球焊接技术演进与产业生态的终极影响力体现在何处？
答： 其终极影响力体现在 “基础科学发现向产业应用的快速转化、全球焊接质量标准与理论体系的塑造、以及下一代焊接科学与工程人才的培养” 三大层面。展会促成了世界上最前沿的材料学和物理学发现与最苛刻的工业需求直接碰撞，催生了革命性技术。它深刻影响着ISO、IIW等国际标准的制定和全球主流的焊接理论教材。同时，展会也是全球焊接专业学生和青年工程师的“麦加”，塑造着行业未来的思维方式与技术价值观。
展馆名称： 东京有明国际会展中心
场馆面积： 17，000平方米（单厅面积，总规模宏大）
展馆地址： 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
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