中国半导体封装测试展览会CSPT2026

时间：2026年5月28-29日
地点：江苏 无锡国际会议中心
主办：未来半导体、中国科学院

主论坛：中国半导体封装测试技术与市场大会CSPT2026
2026初拟议题方向
一、先进封装技术
二、应用驱动与生态
三、设计与实现融合
四、测试技术与挑战
五、流程与标准协同

主论坛：iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
2026初拟议题方向
一、玻璃通孔核心工艺
二、先进封装与集成
三、可靠性与测试
四、前沿应用拓展
五、材料创新

半导体封装测试展览会，是由未来半导体主办的国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览会。展会已在北京、上海、深圳、江苏等地成功举办过23届，展会邀请来自中国科学院、国内外半导体封测行业领域3千专家学者及行业精英共商产业大计。

23年风雨兼程，CSPT与中国半导体行业同频共振，见证了国产封测技术从艰随到并行，我们亲历了产业链从国际巨头主导，到今日国产力量的崛起。CSPT平台的价值在于无与伦比的产业资源密度，观众构成证明了这是链接中国半导体封测与供应链资源的重要平台。

展示范围：
EDA工具 3D IC设计专区
一、EDA设计与验证：系统及EDA平台、高性能以太网RDMAIP、大模型算了与AI驱动下EDA创新策略，可测性设计DFT平台等。
二、仿真与原型验证：数据中心性硬件仿真加速验证平台、数字孪生能力等。
三、IP核与接口：chiplet接口IP、HBM相关IP、高速接口IP等。

封装测试服务专区
一、先进封装类型：扇出型封装、2.5、3D封装、系统级封装、共封装光学、板级封装等
二、测试与量测：系统级测试机台、晶圆级电性测试、AI智慧测试平台等。
三、检测与分析：先进封装3D量测、X光无损检测、纳米级化学溶液粒子监测系统等。

IC载板与先进材料
一、封装载板：FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板、封装基板等。
二、晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料等。
三、封装材料：临时永久键合材料、底部填刻胶、激光开槽涂层、导热界面材料等。
四、工艺材料：玻璃通孔材料、硅通孔材料、铜柱材料等。

封装工艺设备
一、核心加工设备：电镀温制程设备、固晶贴片设备、激光切割开槽设备等。
二、精密检测设备：晶固级缺陷检测与量测平台、自动光学检测平台、X光检测设备等。
三、其他辅助设备：点胶涂覆设备、晶圆载板搬运盒与自动化搬运系统、减薄机等。

TGV玻璃基载板专区
一、玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化、填充工艺及设备等。
二、玻璃中介层基板：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线等。
三、可靠性测试解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能、特曲可靠性测试、光学、玻璃芯基板检测、大面积翘曲改善、大面积热管理方案等。
四、材料及应用：电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、玻璃晶圆等。 五、其他基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅等。

参展咨询：
联系人：沈顶阳

电话：137-1525-6291（WeChat）

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