IPC APEX EXPO 2026
2026年美国电子元器件及电子生产设备展览会
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4小时前 北京
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  • 展会时间
    2026-03-17 至 2026-03-19
  • 展会地点
    美洲 • 美国 • 加利福尼亚州
  • 展会周期
    一年一届 · 第届
  • 观众数量
    60000人
  • 展览面积
    25000㎡
  • 展商数量
    600家
  • 展馆名称
    美国-加利福尼亚州
  • 标准展位
    -元/㎡
  • 光摊展位
    -元/㎡
  • 主办单位
    IPC-国际电子工业联接协会
  • 组展单位
    东方福泰(北京)国际会展有限公司

2026年美国电子元器件及电子生产设备展览会IPC APEX EXPO

  • 展会时间: 2026年03月17日 ~ 03月19日

  • 展会地点: 美国-加利福尼亚州-800 W. Katella Ave., Anaheim, CA 92802, USA-阿纳海姆会展中心

  • 主办单位: IPC — 国际电子工业联接协会

  • 组展单位: 东方福泰(北京)国际会展有限公司

  • 举办周期: 一年一届

  • 展会面积: 25,000平方米

  • 参展观众: 60,000人

  • 参展商数量: 600家

 

展会介绍

2026年美国电子元器件及电子生产设备展览会(IPC APEX EXPO)是北美地区由权威标准制定机构IPC主办的电子制造行业顶级盛会。作为电子制造业的风向标,本届展会将在加州阿纳海姆会展中心举办,预计汇聚600家全球领先企业及60,000名行业精英。展会深度聚焦从电子设计、PCB制造到组装测试的全产业链创新,通过独特的“标准、认证、教育、展览”四位一体模式,为全球电子制造业提供技术交流与商业合作的权威平台。

IPC APEX EXPO由制定全球电子制造行业标准的IPC协会主办,凭借其无与伦比的行业公信力和技术权威性而享誉全球。展会完整呈现电子组装设备、PCB材料、测试测量、环保技术等全产业链环节,特别关注智能工厂解决方案、先进封装技术、可持续制造等前沿议题。其同期举办的IPC标准开发会议和技术峰会,汇集了全球顶尖的工艺专家和决策者,共同制定行业技术规范,探讨制造工艺突破与质量管理创新。

对于致力于开拓北美及全球市场的电子制造企业而言,IPC APEX EXPO是展示技术实力、获取行业认证、对接高端客户的战略要地。参展商将直面来自航空航天、医疗电子、汽车电子等高可靠性领域的优质买家。展会凭借IPC在标准制定领域的权威地位,确保参展商能够与产业最核心的技术决策者进行深度交流。参与IPC APEX EXPO,不仅是企业技术水平的权威认证,更是融入全球电子制造创新网络、把握行业标准话语权的关键举措。

 

展品范围

  • 电子组装与SMT: 全自动贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉、点胶设备、精密焊接工作站、自动化生产线、柔性制造系统

  • PCB制造与材料: 高密度互连板、特种基板材料、电子级化学品、先进电镀设备、激光加工设备、检测与测试系统、环保处理设备

  • 测试与测量: 在线测试设备(ICT)、飞针测试机、X射线检测系统、3D SPI/AXI、功能测试设备、质量追溯系统

  • 连接技术与元器件: 先进连接器、微电子封装材料、导热界面材料、电子粘合剂、线束加工设备、静电防护产品

  • 工业软件与自动化: MES制造执行系统、EDA设计工具、智能制造平台、工业机器人、物流自动化设备、数字孪生解决方案

 

展会彩蛋

问:在当前地缘政治和供应链重构背景下,北美电子制造业最迫切的需求是什么?
答: 最迫切的需求是建立 “安全、韧性与可追溯” 的本地化供应链体系。北美客户特别是航空航天、国防和医疗领域的客户,高度重视供应链的透明度和可控性。他们正在积极寻找不仅具备IPC标准认证(如IPC J-STD-001、IPC-A-610),而且能够提供完整材料溯源、数字化生产过程监控以及本地化技术支持能力的合作伙伴。

问:在IPC APEX EXPO上,如何与注重工艺标准和可靠性的北美高端制造客户有效对接?
答: 关键在于 “用标准对话,用数据证明” 。您的技术和销售人员必须精通相关的IPC标准。在展台上,不应只展示设备运行,更应设置“工艺标准符合性展示区”,用放大镜、显微镜和实测数据,直观展示您的工艺产出(如焊点、涂层)如何超越IPC Class 2/3级标准。提供详尽的Process Window Index (PWI) 分析报告和CPK数据,是赢得苛刻的北美质量工程师信任的最直接方式。

问:除了自动化和智能化,当前电子制造业还有哪些值得关注的颠覆性趋势?
答:

  1. 可持续电子制造: 对低碳PCB材料、无卤素阻燃剂、低挥发性化学品以及节能制造工艺的需求正在成为强制性门槛。

  2. 异构集成与先进封装: 将不同工艺节点的芯片、元器件通过SiP、Chiplet等技术集成在同一个封装内,对传统的SMT和PCB技术提出了全新的挑战和机遇。

  3. 数字线程(Digital Thread)的构建: 从EDA设计数据到制造过程参数,再到测试维修记录的全链路数据贯通,是实现预测性质量控制和可追溯性的核心。

问:企业如何利用IPC APEX EXPO实现从“设备/材料供应商”到“行业标准贡献者”的角色升级?
答: 策略是 “深度参与标准制定,引领最佳实践” 。在展会期间,主动派专家参与IPC标准委员会的工作组会议,针对行业面临的共性技术难题(如针对新合金焊料的验收标准、超细间距元件的贴装工艺规范)提出技术提案和实验数据。在技术论坛上,发布您基于大量实践总结的“最佳实践白皮书”。通过为行业知识库做出贡献,您的企业将被视为领域内的“思想领袖”和“可靠伙伴”,从而获得超越产品本身的战略影响力。

 

展馆信息

  • 展馆名称: 阿纳海姆会展中心

  • 场馆面积: 75,715平方米

  • 展馆地址: 美国 - 加利福尼亚州 - 800 W. Katella Ave, Anaheim, CA 92802, USA

  • #美国##电子元件##电子生产设备#
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