2025年深圳国际电子电路展览会HKPCA Show

• 展会时间： 2025年12月03日 ~ 12月05日

• 展会地点： 中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心（宝安新馆）

• 主办单位： 香港线路板协会 (HKPCA)、柏堡

• 组展单位： 东方福泰（北京）国际会展有限公司

• 举办周期： 一年一届

• 展会面积： 50,000平方米

• 参展观众： 34,974人

• 参展商数量： 800家

展会介绍

2025年深圳国际电子电路展览会（HKPCA Show）是亚太地区电子电路与印制线路板（PCB）行业最具影响力的专业盛会。作为全球PCB产业的风向标，本届展会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，预计汇聚800家行业领先企业及近35,000名专业观众。在5G技术持续深化、万物互联加速落地的产业背景下，展会以"5G万物互联"为主题，深度聚焦PCB技术在通信、汽车电子、消费电子等前沿应用领域的创新突破，为全球电子电路行业构建集技术交流、产品采购与战略合作于一体的综合平台。

HKPCA Show由具有权威行业影响力的香港线路板协会（HKPCA）联合主办，凭借其对PCB产业技术路径与市场趋势的精准把握而备受业界信赖。展会完整呈现从线路板设计、原物料、智能制程到环保技术的全产业链，特别关注高密度互联（HDI）、IC载板、软硬结合板等高端产品在5G通信、智能驾驶等场景下的技术演进。其同期举办的多场技术论坛和行业峰会，将汇聚全球顶尖的PCB制造商、设备供应商及终端品牌技术专家，共同探讨产业瓶颈、绿色制造与未来机遇。

对于致力于在全球电子电路市场保持竞争优势的企业而言，HKPCA Show是展示先进制程、对接高端客户、把握技术脉搏的核心舞台。参展商将直面来自华为、中兴、比亚迪等通讯与汽车电子龙头企业的技术决策与采购团队。展会依托主办方深厚的行业资源，确保参展商能够与产业最前沿的需求进行深度对接。参与HKPCA Show，不仅是企业技术实力的权威展示，更是融入全球电子电路创新网络、驱动产业协同发展的战略选择。

展品范围

• 线路板产品： 高密度互联（HDI）板、IC封装载板（BGA/CSP/Flip Chip）、刚性单双面及多层板、柔性印制线路板（FPC）、软硬结合板、高频高速板、汽车电子用PCB

• 智能自动化设备： 激光钻孔设备、AOI/AVI检测设备、LDI激光直接成像设备、真空压机、垂直连续电镀（VCP）设备、自动化上下料系统、智能仓储物流解决方案

• 环保洁净技术： 废水处理及回用系统、废气治理设备、节能环保型生产线、清洁生产技术、危废资源化处理设备、绿色制造整体解决方案

• 原物料与化学品： 高频高速基材、特种铜箔、高性能树脂、干膜/湿膜光阻、电镀化学品、表面处理药水、电子级特种气体、高纯度化学品

• 电子组装工艺： SMT贴装设备、焊锡工艺设备、精密点胶设备、3D SPI/AXI检测设备、微组装技术、系统级封装（SiP）解决方案

展会彩蛋

问：在5G/6G和AI技术驱动下，PCB行业面临的最大技术挑战与机遇是什么？
答： 最大的挑战是 "高频高速与高密度互连的极限追求" ，具体表现为信号完整性、电源完整性和热管理在超高密度布线下的矛盾。而机遇正源于此：能够提供低损耗材料、先进封装载板、任意层HDI及嵌入式元件 等综合解决方案的企业将主导高端市场。同时，AI服务器对PCB层数、厚度和散热性能的极致要求，正在创造超越传统消费电子的全新价值赛道。

问：在HKPCA展会上，如何与注重可靠性和技术指标的通讯及汽车电子客户有效沟通？
答： 关键在于 "用数据构建信任" 和 "用认证赢得认可" 。准备详尽的产品可靠性测试报告（如CAF测试、热冲击、振动测试等）和信号完整性仿真数据。展示您已通过的行业认证（如IATF 16949、ISO 26262）。派出资深工艺工程师与客户对接，能够针对其具体的阻抗控制、损耗要求提供理论分析和实测数据对比，将技术对话深入到材料特性、工艺窗口控制的层面。

问：除了通讯和汽车，当前PCB行业还有哪些高增长潜力的应用领域？
答：AI数据中心： 用于GPU加速卡和高速交换机的超高多层、大尺寸、厚铜箔服务器PCB。

1. 医疗电子： 柔性PCB在可穿戴医疗设备、微型化植入式器械中的应用。

2. 能源电子： 光伏逆变器、储能系统（BMS）及充电桩所需的高电压、大电流PCB。

问：PCB企业如何利用HKPCA展会实现从"加工制造商"到"技术方案提供商"的转型？
答： 策略是 "前移技术介入点，展示设计赋能能力" 。在展会上，不要只展示样品，更要设立 "联合设计中心" 展区，展示您的DFM（可制造性设计）分析能力、SI/PI（信号/电源完整性）仿真团队以及与芯片厂商在早期封装设计上的合作案例。主动举办"先进PCB技术研讨会"，分享您在解决行业共性难题（如超薄芯层对准、异质材料结合）上的方法论和成功案例。通过输出深度的技术知识和协同设计能力，您的企业将被重新定义为客户研发环节的"战略合作伙伴"。

展馆信息

东京有明国际会展中心 Tokyo Big Sight International Exhibition Center

场馆面积：17000平方米

展馆地址：日本 - 东京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan