2026年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

展会时间：2026年01月21日~01月23日
展会地点：Tokyo Big Sight International Exhibition Center
主办单位：励展集团
组展单位：东方福泰（北京）国际会展有限公司
举办周期：一年一届
展览面积：16,000平方米
展商数量：375家
观众数量：18,240人

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的半导体与传感器封装技术专业展览会，由励展集团主办，东方福泰（北京）国际会展有限公司组展。展会每年吸引来自世界各地的专业企业和技术人员，是半导体、传感器及电子行业的重要交流平台。

展会展示了封装设备、材料、检测仪器和设计软件等全产业链环节，为企业提供展示创新技术和新产品的机会，同时为观众提供了解行业最新趋势和技术动态的窗口。参展企业涵盖IC封装设备制造商、材料供应商、测试仪器厂商及技术服务公司。

参展观众主要来自半导体、电子、汽车、通信、医疗器械、工业自动化及科研机构等领域，专业性强，便于精准商务洽谈。展会还设有技术论坛、研讨会及现场演示，为观众提供技术交流和学习机会，促进产业合作与创新。

展会旨在推动全球封装技术发展和产业升级，通过展示最前沿的封装技术、先进的检测设备和创新的封装材料，帮助企业提升研发能力、优化生产工艺并拓展国际市场，实现技术与市场的双重增长。

展品范围

IC封装设备与制造技术
自动化封装机，焊接与贴装设备，精密封装与装配线，MEMS封装设备，微机电系统封装技术，SMT生产设备及周边配套工具

封装材料及组件
封装基板，封装胶，焊料，封装保护材料，导热材料，密封材料，高性能封装组件及接口材料

测试与检测设备
IC和传感器测试仪器，可靠性测试系统，环境模拟与老化测试设备，封装缺陷检测仪，X射线检测设备，质量检测及分析设备

设计与仿真软件
封装设计与模拟软件，热分析与可靠性预测软件，SATS/契约设计服务，电镀/蚀刻设计与优化软件

展会彩蛋

1. 参加展会能为企业带来哪些市场机会？
   展会汇聚全球供应商、制造商和潜在客户，为企业提供现场展示产品、洽谈合作和获取订单的机会，帮助企业快速开拓国际市场。

2. 参展企业如何通过展会了解市场趋势？
   展会设有行业论坛、专题研讨会和现场演示，分享最新封装技术、应用案例和市场需求分析，让企业掌握行业发展方向和投资机会。

3. 展会对于新产品推广和品牌曝光有何优势？
   通过参展，企业可直接接触大量专业观众和采购决策者，提高产品曝光率，获得媒体报道和技术推广机会，快速提升品牌影响力。

4. 参展企业能获得哪些增值服务支持？
   组展单位提供市场推广、商务对接、定制展台、媒体宣传、签证和住宿等服务，帮助企业降低参展难度，提高市场拓展效率。

展馆信息
展馆名称：Tokyo Big Sight International Exhibition Center
展馆地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan