2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会

2026年5月22-24日 合肥滨湖国际会展中心

展会组委会190 0544 3675（同V）

在全球数字化浪潮奔涌向前的今天，半导体作为数字时代的“心脏”，正驱动着5G、人工智能、新能源汽车等领域的创新变革。今天，我们相聚在科创沃土安徽，共同迎来“2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”的盛大启幕。

安徽已跑出半导体产业“加速度”，形成合肥、芜湖、蚌埠“三极联动”格局，产业链配套率提升至75%，从长鑫存储的专利突破到安芯电子的车规级芯片量产，“安徽芯”正以全链生态优势崛起于全球舞台。本次展会以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，汇集全球顶尖技术与优质资源，既是展示创新成果的窗口，更是链接合作机遇的桥梁。期待我们在此共探行业前沿，共筑产业生态，让每一份智慧都能碰撞出发展的火花！

全球半导体销售额增长：半导体行业协会（SIA）宣布，2025年8月全球半导体销售额为649亿美元，较2024年8月的533亿美元增长21.7%，较2025年7月的621亿美元增长4.4%。

展览范围

1、Ic设计/芯片专区

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等；

2、晶圆制造及封装专区：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

3、集成电路制造专区

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；

4、第三代半导体专区

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

5、半导体材料专区

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等；6、设备制造专区

减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备、水处理等；

7、封装测试专区

封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

8、电子元器件专区

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品等；

9、AI+5G专区

工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

10、智慧电源专区

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

11、综合展区

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

安徽正以超500亿元专项基金与全链政策支持，深度融入长三角“芯朋友圈”，锚定AI芯片、第三代半导体等前沿赛道加速前行。期待我们以此次展会为纽带，延续交流、深化合作，携手让“安徽芯”在全球产业格局中书写更精彩的篇章！

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