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半导体展
2025北京半导体展览会
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杨先生
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28天前
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  • 展会时间
    2025-11-23 至 2025-11-25
  • 展会地点
    亚洲 • 中国 • 北京
  • 展会周期
    一年一届 · 第届
  • 观众数量
    0人
  • 展览面积
    0㎡
  • 展商数量
    0家
  • 展馆名称
    北京国家会议中心
  • 标准展位
    -元/㎡
  • 光摊展位
    -元/㎡
  • 主办单位
    北京赛迪出版传媒有限公司
  • 组展单位
    北京赛迪出版传媒有限公司

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）

  • 时间地点：2025年11月23日至25日，北京国家会议中心。
  • 展会规模：展览面积4万平方米，预计吸引600家品牌展商及6万名专业观众。
  • 参展联系：杨先生18217217340
  • 核心亮点：
    • 全景链条展示：纵向覆盖设备、材料、设计、制造、封测等全产业链环节，横向串联人工智能、汽车电子、通信技术等应用终端。
    • 沉浸式互动体验：打造“AI芯纪元”“车芯互联”等专题展区，通过头部企业牵引构建应用场景互动空间。
    • 国际化资源整合：依托世界半导体理事会（WSC）资源，设立海外展团专区，促进国际技术交流与合作。

展会趋势与行业影响

2025年中国半导体展会呈现三大趋势：

  1. 技术纵深化：聚焦先进制程、第三代半导体、Chiplet封装等前沿领域，推动产业链向高附加值环节延伸。
  2. 生态协同化：通过产教融合、供需对接等活动，强化人才培养、科研创新与产业需求的联动。
  3. 全球融合化：国际展商占比提升，论坛设置全球技术对话环节，助力中国半导体融入全球供应链。
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