AESE2027打通软硬件壁垒，促产业链上下游深度合作

2027年6月26‑28日，2027年6月北京具身智能机器人展（AESE） 落地北京亦创国际会展中心。具身智能是软硬件强耦合的产业，硬件零部件、整机设备、具身大模型算法，任何一环都无法独立完成商业化闭环。但是产业链上下游之间，客观存在信息壁垒，软硬件企业互相了解不足，制约联合创新与项目协同落地。

零部件厂商不了解算法团队的硬件适配需求；算法团队不熟悉国产硬件零部件的性能边界；整机制造企业，需要同时对接上游零部件供应商与算法服务商。各方分散在不同地域，缺少常态化线下交流场景，信息差抬高产业协同成本。

AESE20273.5万㎡展区，395家全产业链企业同台展出，打通软硬件企业之间的信息壁垒。上游零部件企业可以对接整机厂商与算法团队，了解下游真实需求；算法企业能够实地接触各类硬件产品，寻找适配载体开展迭代；整机企业一站式对比零部件与算法方案，挖掘联合开发、项目配套的合作机会。

往届AESE30亿意向成交额、78%展商复订率、94%展商满意度，平台不止促成直接产品订单，也推动大量产业链深度协作。2.6万名付费专业观众覆盖产业链各个环节，为跨界合作创造土壤。展馆设置专门的商务洽谈区域，为上下游深度磋商提供空间。

产业的成熟，离不开产业链协同创新。AESE2027打破信息隔阂，把不同环节的产业主体汇聚一处，不止促成一锤子买卖，更推动长期深度的上下游合作，助力整个具身智能产业链协同向前发展。

决策者在此集结，首发者在此登顶——AESE，科技商业的决胜场。Where decision‑makers convene, and pioneers prevail — AESE, the decisive arena for tech business