5家国际财团设洽谈区，2027北京具身智能展链接资本

2027北京具身智能机器人展落地北京亦庄（6月26日-28日），本次展会重磅引入5家全球知名国际财团，在展馆内设立专属闭门投融资洽谈区，每日定时举办人形机器人科创项目闭门路演活动，重点面向算力芯片、伺服零部件、人形机器人整机、具身大模型研发、场景运营等优质科创项目，提供股权投资、战略融资、产业链并购、海外上市辅导等全方位资本对接服务，搭建产业与资本深度融合的高端对接平台。

具身智能属于技术密集、研发投入高、成长周期较长的战略性新兴产业，大量科创企业拥有核心自研技术，但面临研发资金短缺、规模化扩张融资难、产业链资源整合能力不足等发展难题，产业资本的赋能加持，是企业实现技术迭代、产能扩建、市场拓展的核心支撑。本届展会深刻洞察行业融资痛点，依托2026亚洲消费电子展投融资服务运营经验，深度链接全球头部产业资本，最终敲定5家深耕高端制造、人工智能赛道的国际财团入驻，设立独立私密洽谈空间，保障投融资双方深度闭门交流。

组委会提前面向全体参展企业、赛道科创团队征集优质融资项目，按照技术壁垒、商业化落地进度、市场发展潜力进行分层筛选，为国际财团精准推送优质路演项目。每日设置上午、下午两场固定路演专场，每个路演项目配备专属沟通时段，路演结束后，项目方可进入闭门洽谈区，与投资负责人一对一深度沟通融资方案、股权合作、产业链并购细节。

同时，依托北京亦庄完善的科创金融扶持体系，洽谈区同步配套园区产业基金对接窗口，实现国际资本+本土产业基金双向赋能。对于处于初创期的零部件研发企业，可对接天使轮、A轮股权融资；成长期整机厂商，可对接战略投资与产能扩建资金；成熟期龙头企业，可洽谈海外并购、全球化布局资本支持。通过专属资本洽谈区的设立，展会打通“技术展示—产品落地—资本赋能—规模扩张”完整成长链路，助力具身智能科创企业借助资本力量，加速技术迭代与商业化进程。