2026深圳国际半导体技术大会暨展览会

时间:2026年8月26-28日

地址:深圳国际会展中心(宝安)

‘芯’突破，‘半’壁新程 --半导体技术大会

展览规模：60000m²      采购观众：100000+

同期论坛：50+             参展商：1000+

大会介绍

中国半导体产业将顺势而为逆势崛起在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。随着技术的不断革新与市场的持续拓展，半导体产业链上的各个环节均迎来了前所未有的发展机遇。从半导体材料的基础研发，

到半导体设计的创新突破，再到集成电路的制造与应用，整个产业链上的企业都展现出了强劲的增长势头。随着人工智能、智能网联汽车、5G通信、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展，半导体行业迎来了前所未有的市场机遇。这些新兴领域的快速增长，不仅拓宽了半导体产品的应用领域，更激发了国内半导体行业持续向前的推动力。作为半导体行业年度盛会的“2026深圳国际半导体技术大会暨展览会（SIA-2026）”将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心(宝安)隆重召开，SIA-2026是专注于半导体件行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多半导体行业具有影响力的参展商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向与技术分享，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇。

展览范围

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材| 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

封装测试展区:测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)

化合物半导体展区:碳化硅(SiC) |氮化镓(GaN) |砷化镓(GaAs)材料|射频(RF) | 大功率半导体|新能源功率器件

EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务|工艺控制/工艺软件|芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务| 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务|其他设计服务

零部件展区:工艺零部件|结构零部件|模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类

汽车半导体展区: IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体|车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统|车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) |汽车安全和车联网芯片、模组和系统

同期论坛

全球电子半导体技术大会

全球半导体供应链发展技术大会

大湾区半导体产业创新发展论坛

大湾区集成电路产业创新技术发展论坛

中国半导体供应链新产品新技术推介会

下一代半导体材料研发的突破方向与挑战

5G/6G 通信中半导体技术如何助力实现高速低延迟

后摩尔时代半导体产业技术发展新路径探索

全球半导体产业供应链重构下的中国机遇与挑战

跨国半导体企业技术合作模式与案例分析

参展请联系：

联系人：张先生　　

手   机：183 1040 3379

微信号：183 1040 3379