“聚芯汇智·智链未来”，中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会将在武汉国际博览中心举办，同期举办中国机博会，打造一场半导体与电子技术的双重盛宴。展会聚焦产业链延链补链强链，设置半导体设备专区、IC设计专区、集成电路制造专区、封装与测试配套专区、半导体材料专区、电子元器件专区等。

2026武汉国际电子及半导体展将于9月22-24日在武汉国际博览中心隆重举办，同期联动2026中国机博会暨武汉工博会，以“链接全球产业链、展示创新新成果”为核心，搭建全球化协同创新平台，让武汉本土芯力量走向世界，彰显中国电子及半导体产业的硬核实力。

展会结合，展会同期举办智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业链数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会等多场互动活动，共同探讨半导体产业未来的发展趋势与创新路径。多项合作签约与发布仪式也将隆重亮相，进一步推动半导体与电子产业的发展，助力我国在全球半导体与电子产业竞争中赢得更多主动权。

随着展会规模的不断扩大、展品种类的日益丰富以及专业观众数量的快速增长，中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会正成为半导体及电子技术产业协同发展与生态构建的重要平台，加速技术创新与产业升级，为产业链上下游企业的紧密合作搭建了重要桥梁，为构建新质生产力提供坚实支撑，推动产业转型升级和跨越发展。

展出范围：

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

IC设计：EDA（电子设计自动化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP设计、传感器芯片、电源管理芯片、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；

封装与测试配套：封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等基础元件；连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件等专用元件；贴片式元件、二极管、三极管等满足产品轻薄化、高频、大功率需求的高级元件；被动元件、元器件分销、继电器、微纳米系统、传感器技术、电磁兼容、电源模块及电源整机等;

对于观众来说，这是一个学习和了解电子及半导体行业的好机会。无论是专业人士还是普通爱好者，都可以在展会上接触到最新的科技成果，了解行业的发展趋势。通过与参展企业的交流和互动，观众可以深入了解产品的性能和应用，为自己的学习和工作提供参考。

本次展会深度依托东湖高新区30项世界光谷建设支持政策，聚焦“链接全球产业链、展示创新新成果”的核心定位，搭建起“本土创新+全球联动”的桥梁纽带。同期举办的2026中国机博会暨武汉工博会，将推动电子及半导体技术与智能制造、汽车制造等领域深度融合，拓展技术应用场景；展会现场还将搭建“展示、交流、对接、转化”的一站式平台，助力长江存储、长飞先进等本土企业对接全球资源，推动其技术成果走向国际市场，同时吸引全球优质企业扎根武汉，深化产业协同。

组委会：徐丹>> 185 >> 1588 >>1594   （同V） 邮箱：630581471@qq.com