聚焦芯趋势，赋能新生态！2026武汉电子及半导体大会启幕，引领产业变革新方向

春潮涌动江城，科技点亮未来。备受行业瞩目的2026武汉国际电子及半导体产业展览会，将于9月22日至24日在武汉国际博览中心重磅登场。本届展会以“芯联世界，智创未来”为主题，重点展示人工智能芯片、半导体制造、先进制造工艺、设备材料、关键材料设备、封装测试等，为电子及半导体产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁.

值得关注的是，本届展会精准把握2026年产业核心趋势：AI领域聚焦“云端算力+边缘智能”双重格局，HBM4量产与边缘AI芯片定制化成为展示重点；国产替代板块集中呈现光刻胶、检测设备等细分领域的突破成果，彰显从“应急替代”到“长期领先”的转型态势；新型半导体材料展区则重点展示SiC、GaN等材料在新能源汽车、5G基站中的应用落地，凸显材料创新对产业链的带动作用。此外，展会首次增设“可持续制造专区”，展示绿电生产、材料回收等环保技术，呼应行业绿色发展趋势。

本届展会将以专业的服务保障与精准的资源对接，或将成为全球半导体产业技术交流、商业合作的重要枢纽，助力武汉巩固“世界存储之都”地位，加速形成与京津冀、长三角、珠三角并驾齐驱的产业发展新格局，为中国半导体产业高质量发展贡献“武汉力量”。