2026中国深圳碳基半导体材料与核心部件展览会

时间：2026年6月10-12日     地点：深圳国际会展中心

〓 参展范围 〓

◆碳材料主题展示区：

原材料:氧化铝，氮化铝，氮化硼，金刚石，二氧化硅，金属粉体等填料;有机硅，聚氨酯，环氧树脂，丙烯酸树脂等聚合物；

◆碳基半导体材料与器件：

半导体材料与器件，先进自旋电子，柔性电子材料与器件，量子材料与器件，有机电子材料与器件，石墨膜，石墨烯/石墨烯导热膜，碳纤维导热垫片，金刚石热沉，石墨/铜，石墨/铝等，金刚石电子器件，金刚石量子芯片材料和器件，功率器件和射频器件，衬底与先进封装，碳基芯片，碳基光电器件，柔性电子器件，生物传感器，光刻，抛光，先进测量，激光加工，纳米制造；

◆碳纳米材料：石墨烯粉体、石墨烯薄膜、石墨烯纤维、石墨烯泡沫、氧化石墨烯、还原氧化石墨烯、氟化石墨烯、石墨烷、掺杂石墨烯、碳纳米阵列/薄膜/纤维、掺杂碳纳米管、官能化碳纳米管、碳纳米管杂化和异质结构、碳纳米管浆料、富勒烯本体材料、富勒烯超分子材料、杂化富勒烯、富勒烯笼外衍生物、内嵌富勒烯、石墨炔纳米管阵列、纳米线及纳米带、石墨炔二维纳米强、纳米片、三维石墨炔及多级结构石墨炔、掺杂石墨炔、石墨炔基复合材料、石墨炔类似物、石墨烯量子点、碳量子点、碳化聚合物点等；

◆热界面材料:铟片，导热膏，导热硅脂，导热凝胶，导热垫片，液态金属，相变材料，导热胶带，底部填充胶，封装材料等；

◆导热材料:导热高分子材料，导热灌封胶，热沉材料，相变材料，水凝胶，辐射制冷膜等

◆石墨材料：天然石墨、人造石墨、特种石墨、石墨模具、石墨制品、热场设备等；

◆碳纤维及制品：原丝、碳纤维、预制体、预浸料、树脂、碳纤维及碳/碳复合材料、中间相沥青基碳纤维、碳陶复合材料、再生复合材料、热场部件（坩埚、导流筒、保温筒等）、

碳毡、碳陶制动盘、各复合材料结构件等；

◆生产技术与设备：高温炉、预氧化炉、碳化炉、单晶生长炉、化学气相沉积炉、切割机、铺丝设备、纤维缠绕机、拉挤成型设备、碳纤维热压成型机、RTM成型技术、回收技术与设备等；

◆多孔碳材料：多孔炭、介孔碳、碳分子筛、碳气凝胶、泡沫碳、多孔碳纳米片等；

◆能源碳材料：硬碳，软碳，炭黑，石墨负极，石墨双极板，硅碳负极等；

》参展细则： 

贵单位报名请仔细填写展位申请表、盖章后邮件或扫描发至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用［50%(订金)或全款］电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2026年5月15日前付清，否则主办单位将有权更改其所订展位。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商，参展商在报名参展后中途退出，参展所付订金不退。

如有出展意向请致电索取最新展位平面图请尽快联系，谢谢！

联系人：许健15821681410(微信同步）  

电  话：021-68788226        

邮  箱：245803292@qq.com