2026年日本电子元器件展览会JPCA Show
展会时间： 2026年06月10日 ~ 06月12日
展会地点： 日本-东京-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan-东京有明国际会展中心
主办单位： 日本电子封装与电路协会 (Japan Electronics Packaging and Circuits Association)
组展单位： 东方福泰（北京）国际会展有限公司
举办周期： 一年一届
展会面积： 20,000平方米
参展观众： 45,180人
参展商数量： 438家
2026年日本电子元器件展览会（JPCA Show）是亚洲地区最具技术权威性和行业影响力的电子制造与封装技术专业盛会。作为日本电子产业的风向标，本届展会将在东京有明国际会展中心举办，预计汇聚438家全球顶尖企业及超过45,000名行业精英。JPCA Show以其对尖端封装技术、先进电路设计和高质量元器件的深度聚焦，为全球电子产业提供洞察日本技术创新、对接顶级供应商的战略平台。
JPCA Show由日本电子封装与电路协会（JPCA）主办，凭借其在行业标准制定和技术前沿探索方面的权威地位而享誉全球。展会完整呈现从半导体封装、PCB制造到电子元器件的全产业链创新，特别关注高密度互连、先进基板技术、微电子封装及应对高频高速应用的解决方案。其同期举办的技术研讨会和标准会议，汇集了日本顶尖企业的核心技术专家，共同探讨行业技术瓶颈与未来发展方向。
对于致力于在日本及全球高端电子市场确立技术地位的企业而言，JPCA Show是展示创新实力、与行业决策者对话的顶级舞台。参展商将直面来自丰田、索尼、松下等日本电子巨头的研发和采购团队。展会凭借主办方在日本电子产业的深厚根基，确保参展商能够与产业最核心的技术力量进行深度交流。参与JPCA Show，不仅是企业技术水平的权威认证，更是融入全球高端电子供应链、驱动技术创新的战略选择。
电子元器件与组件： 半导体器件、电子显示模块、高密度电路板、特种线缆、传感器与功能器件、无源元件、连接器与开关、磁性材料、先进电池技术
封装与电路技术： 先进封装解决方案、高密度互连板、柔性电路板、IC载板、微电子封装材料、封装工艺设备
电子制造设备： PCB制造设备、SMT贴装技术、精密焊接设备、检测与测量仪器、自动化生产系统
材料与化学品： 高端基板材料、电子化学品、封装材料、功能性薄膜、导电材料
测试与测量： 高精度测试设备、质量检测系统、可靠性测试方案、信号完整性分析工具
问：日本电子制造业对元器件和封装技术的核心要求是什么？
答： 日本市场的核心要求是 "极致的可靠性、微小的尺寸和卓越的热管理" 。日本客户追求的不仅是参数达标，更是产品在整个生命周期内的稳定表现。他们高度重视元器件的 "微型化、低功耗、高散热效率"以及封装技术的 "高密度、高可靠性、高散热性" 。任何创新都必须建立在绝对可靠的基础上，并能为其终端产品的小型化、轻量化和长寿命做出贡献。
问：在JPCA展会上，如何与追求极致工艺和长期合作的日本客户建立信任？
答： 关键在于 "用数据证明可靠性，用细节展现专业性" 。准备详尽的长期可靠性测试数据（如超过1000小时的高温高湿测试、热循环测试）、故障率统计（如DPPM水平）和材料分析报告。在展台设计和样品展示上，体现日本文化中对细节和完美的追求。沟通时，技术人员应能深入解释设计原理、材料选择和工艺控制要点，证明您对质量的理解深度与他们处于同一频率。
问：当前日本电子产业最值得关注的三大技术演进方向是什么？
答：
先进封装与异构集成： 专注于2.5D/3D封装、Chiplet技术和硅光电子集成，以超越摩尔定律的限制。
应对高频高速应用的基板材料： 为5G/6G通信、高速计算开发更低损耗、更稳定介电常数的PCB和封装基板材料。
汽车电子的高可靠性要求： 特别是针对电动汽车和自动驾驶，对功率模块封装、高耐热基板和车规级可靠性的要求达到极致。
问：企业如何利用JPCA展会实现从"技术追随者"到"日本市场创新伙伴"的转变？
答： 策略是 "贡献标准，引领思路" 。在JPCA期间，积极参与JPCA协会的标准制定讨论，贡献您的技术见解和实验数据。在技术论坛上，不仅展示产品，更要提出解决行业共性难题（如超薄介质层均匀性控制、高频下的信号完整性等）的新方法论或材料体系。通过展示您对基础科学的理解和推动行业进步的承诺，您的企业将从被审视的"供应商"转变为共同开拓技术边界的"创新伙伴"，从而赢得日本业界发自内心的尊重和长期合作的邀请。
展馆名称： 东京有明国际会展中心
场馆面积： 17,000平方米
展馆地址： 日本 - 东京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
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