• 展会名称：第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）
• 展会时间：2025年11月23日至25日
• 展会地点：北京国家会议中心
• 主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
• 承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
• 参展联系：杨先生182 1721 7340

展会亮点

1. 全景链条展示：
   • 聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，涵盖半导体材料、设计、设备、制造、封测等全链条关键环节。
   • 设立半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示从原材料到终端产品的全链条创新。
2. 终端应用赋能：
   • 横向串联生成式人工智能、具身智能、量子信息、商业航天、新型显示、光电等热门产业、未来产业。
   • 打造沉浸式互动体验空间，如“AI‘芯’纪元与智能算力专题展”“光时代专题展”“车芯互联专题展”等，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。
3. 龙头企业带动：
   • 汇聚全球半导体领域的精英与智慧，包括英特尔、高通、Arm等国际企业，以及中芯国际、紫光集团、华为等国内领军企业。
   • 展示前沿高端芯片、先进制造工艺、关键材料设备等，推动半导体技术标准化与产业化进程。
4. 高规格论坛与活动：
   • 举办全球IC企业家大会、半导体投融资论坛、人工智能芯片论坛等20余场专题活动，探讨行业趋势与技术突破。
   • 邀请行业专家和学者就半导体行业的创新发展和人才培养等议题进行深入探讨和交流。
5. 人才招聘与产教融合：
   • 设置产教融合展区，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果及转化实践。
   • 发布人才需求信息，举办现场招聘会，为行业输送更多高素质专业人才。

展区规划

• 半导体材料专区：展示硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂等核心材料。
• 设计专区：涵盖EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计等。
• 设备专区：展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备等关键制造设备。
• 制造与封测专区：展示晶圆制造、封装测试等环节的最新技术。
• 特色展区：包括地方特色展团、海外展团、产教融合展区等，为半导体产业链各环节提供全方位赋能。

往届回顾

• 中国国际半导体博览会自2003年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。
• 2024年上届展会参观人次超过40,000，展览面积达数万平方米，吸引了全球半导体产业链的企业及创新品牌参展。