2025中国北京半导体展（IC China 2025）
2025年11月23日至25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在北京国家会议中心盛大举行。本届展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，聚焦集成电路全产业链创新成果，展览面积达4万平方米，预计吸引600家展商及2.6万名观众。
展会设置七大核心展区，涵盖半导体材料、设计、设备、制造、封测等基础环节，并延伸至AI芯片、汽车电子、具身智能、商业航天等热点应用场景，打造沉浸式互动体验空间。同期将举办全球IC企业家大会、AI芯片创新生态论坛、先进封装技术研讨会等高规格活动，深入探讨产业并购趋势、技术突破与市场机遇。
作为行业与政府间的桥梁，展会将汇聚工信部等部委领导、国际协会代表及全球龙头企业，推动政策落地与国际合作。此外，产教融合展区将展示集成电路人才培养成果，并举办现场招聘会，助力产业人才储备。
当前，半导体产业正经历并购整合与技术创新浪潮，IC China 2025将为行业提供集产品展示、技术交流、成果交易于一体的国际化平台，诚邀全球精英共襄盛举，携手推动产业高质量发展。
详咨询：张老师 135-2030-2453（微信）
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