
2025北京国际半导体展览会
参展联系:杨先生18217217340 QQ3301149300
展会概况
2025年北京国际半导体展览会以多场次、多主题的形式呈现,覆盖半导体产业链全环节,成为行业技术交流与产业合作的重要平台。其中:
- 中国国际半导体博览会(IC China 2025):定于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办,展览面积达4万平方米,预计吸引600家展商和2.6万名专业观众。
- 北京国际电子及半导体技术展览会:聚焦第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)及先进封装技术,中芯国际、三安光电、华为等企业将展示国产8英寸SiC生产线、1200V GaN汽车芯片等突破性成果。
-
展会亮点
- 全产业链覆盖
- 设备与材料:展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备等关键制造设备,以及硅片、光刻胶、高纯气体等核心材料。
- 设计与封测:涵盖集成电路设计、EDA工具、Chiplet先进封装、3D封装等技术,推动产业链上下游协同创新。
- 第三代半导体:碳化硅、氮化镓等材料在新能源、5G通信、电动汽车等领域的应用成为焦点,中芯国际、三安光电等企业将发布量产成果。
- 国际化与专业化融合
- 全球资源汇聚:吸引英特尔、高通、Arm等国际龙头企业,以及中芯国际、紫光集团、华为等国内领军企业参展,搭建全球化交流平台。
- 高端论坛与研讨:举办全球IC企业家大会、半导体投融资论坛、人工智能芯片论坛等20余场专题活动,探讨行业趋势与技术突破。
- 前沿技术展示
- AI与半导体融合:展示AI在芯片设计、制造、封测等环节的应用,如智能微电网、云储能管理等解决方案。
- 沉浸式体验:通过VR模拟晶圆制造流程、GaN快充拆解实验室等互动环节,增强观众对技术的直观理解。
- 实效对接与人才培育
- 供需对接活动:为观众提供与参展企业面对面交流的机会,助力精准对接优质资源。
- 产教融合专区:展示集成电路产业创新人才培养机制,发布人才需求信息,举办现场招聘会,为行业输送高素质专业人才。
行业影响
- 推动技术创新与产业升级:展会将发布《2025半导体产业技术白皮书》,揭示第三代半导体、先进封装等领域的最新突破,助力企业把握技术变革机遇。
- 促进区域经济协同发展:北京作为全球集成电路重要增长极,展会将吸引本地及周边地区企业参与,推动半导体技术与区域产业深度融合。
- 构建全球合作网络:通过国际展区、跨国技术论坛等形式,助力中国半导体企业拓展海外市场,提升全球竞争力。
参展价值
- 对参展商:展示创新产品与技术,对接全球采购需求,提升品牌影响力。例如,中芯国际将首发国产8英寸SiC生产线技术,打破海外垄断。
- 对观众:获取行业最新动态与技术解决方案,拓展人脉资源。展会提供“线上+线下”融合观展模式,观众可通过VR展馆、智能匹配系统等工具提升参会效率。
- 对行业:推动半导体技术标准化与产业化进程,助力“双碳”目标实现。例如,第三代半导体材料在新能源领域的应用可降低能耗30%以上。