2025北京国际半导体展览会

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展会概况

2025年北京国际半导体展览会以多场次、多主题的形式呈现，覆盖半导体产业链全环节，成为行业技术交流与产业合作的重要平台。其中：

• 中国国际半导体博览会（IC China 2025）：定于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办，展览面积达4万平方米，预计吸引600家展商和2.6万名专业观众。
• 北京国际电子及半导体技术展览会：聚焦第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）及先进封装技术，中芯国际、三安光电、华为等企业将展示国产8英寸SiC生产线、1200V GaN汽车芯片等突破性成果。
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展会亮点

1. 全产业链覆盖
   • 设备与材料：展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备等关键制造设备，以及硅片、光刻胶、高纯气体等核心材料。
   • 设计与封测：涵盖集成电路设计、EDA工具、Chiplet先进封装、3D封装等技术，推动产业链上下游协同创新。
   • 第三代半导体：碳化硅、氮化镓等材料在新能源、5G通信、电动汽车等领域的应用成为焦点，中芯国际、三安光电等企业将发布量产成果。
2. 国际化与专业化融合
   • 全球资源汇聚：吸引英特尔、高通、Arm等国际龙头企业，以及中芯国际、紫光集团、华为等国内领军企业参展，搭建全球化交流平台。
   • 高端论坛与研讨：举办全球IC企业家大会、半导体投融资论坛、人工智能芯片论坛等20余场专题活动，探讨行业趋势与技术突破。
3. 前沿技术展示
   • AI与半导体融合：展示AI在芯片设计、制造、封测等环节的应用，如智能微电网、云储能管理等解决方案。
   • 沉浸式体验：通过VR模拟晶圆制造流程、GaN快充拆解实验室等互动环节，增强观众对技术的直观理解。
4. 实效对接与人才培育
   • 供需对接活动：为观众提供与参展企业面对面交流的机会，助力精准对接优质资源。
   • 产教融合专区：展示集成电路产业创新人才培养机制，发布人才需求信息，举办现场招聘会，为行业输送高素质专业人才。

行业影响

• 推动技术创新与产业升级：展会将发布《2025半导体产业技术白皮书》，揭示第三代半导体、先进封装等领域的最新突破，助力企业把握技术变革机遇。
• 促进区域经济协同发展：北京作为全球集成电路重要增长极，展会将吸引本地及周边地区企业参与，推动半导体技术与区域产业深度融合。
• 构建全球合作网络：通过国际展区、跨国技术论坛等形式，助力中国半导体企业拓展海外市场，提升全球竞争力。

参展价值

• 对参展商：展示创新产品与技术，对接全球采购需求，提升品牌影响力。例如，中芯国际将首发国产8英寸SiC生产线技术，打破海外垄断。
• 对观众：获取行业最新动态与技术解决方案，拓展人脉资源。展会提供“线上+线下”融合观展模式，观众可通过VR展馆、智能匹配系统等工具提升参会效率。
• 对行业：推动半导体技术标准化与产业化进程，助力“双碳”目标实现。例如，第三代半导体材料在新能源领域的应用可降低能耗30%以上。