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IC China 2025, the 22nd China Internatio

2025第二十二届中国国际半导体博览会 IC China

展会时间:2025-11-23 至 2025-11-25

展会地点:亚洲 • 中国 • 北京

展会周期:一年一届 • 第22届

主办单位:中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院

展馆名称:北京国家会议中心

组展单位:北京赛迪出版传媒有限公司

展览面积:50000㎡展商数量:0家观众数量:0人

标准展位:-元/平米

光摊展位:-元/平米

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2025中国国际芯片封装测试及半导体设备展 IC China 

参展咨询:刘 176 2081 8513 WeChat

时间:2025年11月23-25日

地点:北京国家会议中心

主办单位

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

承办单位

北京赛迪出版传媒有限公司

海外协办单位

美国半导体行业协会

欧洲半导体行业协会

日本半导体行业协会

韩国半导体行业协会

马来西亚半导体行业协会

展会概括:

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线,聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用,重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等,展链条、展生态、展场景。同时,突出以展带会、以会促展,展会活动密切联动,调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性,推动多方多元合作,提升展会人气。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络,延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端,作为本次展会的创新亮点,以应用端头部企业为焦点,打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间,整体风格突出科技感、未来感、互动性,让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。

展会优势:

从2003年到2024年,IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革,有力地推动了中国半具业的蓬勃发展。

如今,中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中,已锻造出四大核心优势。

深度聚合全产业链

CCHINA是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目,天然拥有聚合全产业链企业的条件。

链接政府协调产业诉求

IC China已成为行业与政府间的桥梁,也是传达和协调产业各方诉求的重要平台。来自工信部等多个国家部委的领导将出席和参与展会论坛的各项活动,直接与参展参会企业面对面沟通交流,了解企业需求。

连接国际交流通路

中半协作为世界半导体理事会成员,与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定,探索建立双边沟通机制。

精准组织目标客户

IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源,能够带动半导体下游客户参展参会,并协同相关领域的行业组织共同引流。

IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;

晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉

封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;

半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

同期活动:

IC China2025 汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动,聚焦行业热点话题,解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动:产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会,实现产学研融合。

重要活动

开幕式暨第七届全球IC企业家大会

百日招聘活动暨半导体人才大会

“芯”需求•链未来 2025 半导体未来创变峰会

融聚智芯•迈向 AI 新程”投融资论坛

第二届巴西-东南亚半导体产业合作论坛

第二届韩国半导体产业合作论坛

创芯剧场—企业路演推介会展交流会

配套论坛

AI 芯片创新生态专题论坛暨供需对接会

汽车芯片升级与智能化发展论坛暨供需对接会

先进封装技术与应用发展论坛

功率及化合物半导体产业发展论坛

半导体设备与核心部件产业发展论坛

先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会

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