2025中国(上海)国际半导体展览会|大会报名处

2025年11月5日至7日，全球半导体产业的目光将再次聚焦上海，2025中国(上海)国际半导体展览会将在上海新国际博览中心隆重举行。作为亚洲最具影响力的行业盛会之一，本届展会将以"突出品牌、开拓创新、注重实效"为宗旨，为参展商和观众提供一个高水准、高品位的展示交流平台，全面展示从半导体材料、设备到设计、应用的全产业链突破性成果。

半导体材料展区亮点

本届展会的半导体材料展区将集中展示全球最新的材料创新成果，包括：

• 硅片及硅基材料、化合物半导体材料

• 抛光垫、掩膜版、刻蚀溶液等工艺材料

• 陶瓷封装材料、特种气体、超纯水等关键材料

• 塑封材料、高性能塑料、晶圆/基底材料等封装材料

• 宽禁带半导体及功率器件材料，特别是第三代半导体碳化硅(SiC)材料

前沿技术趋势

展会将重点呈现半导体材料领域的最新发展趋势：

1. 第三代半导体材料：碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料将成为焦点，这些材料在新能源汽车、光伏逆变器等领域展现出巨大应用潜力。

2. 先进封装材料：随着摩尔定律逼近物理极限，3DIC、Chiplet等异构集成方案对封装材料提出了更高要求，展会将展示最新的倒装芯片封装、晶圆级封装、扇出型晶圆级封装等材料解决方案。

绿色半导体材料：在节能减排压力下，低功耗芯片材料和AI驱动的能源管理方案将成为"可持续发展展区"的重要看点。

同期活动与论坛

展会期间将举办多场高质量论坛和活动：

• 主题论坛：行业专家将探讨半导体材料在后摩尔时代的创新路径，包括3nm以下制程材料解决方案、光刻技术替代方案等前沿话题。

• 圆桌讨论：聚焦地缘政治下的材料供应链安全对策，以及如何培育本土半导体材料高端人才。

• 人才峰会：展会同期将发布《2025中国半导体人才白皮书》，为产业发展提供人才支撑。

参展与观展指南

对于有意参展的企业，建议提前联系主办方预留展位，特别是黄金位置的展位需求旺盛。观展观众可通过官方渠道提前注册，避免现场排队等待。

2025上海半导体材料展不仅是技术展示的舞台，更是产业生态的催化剂。无论您是材料供应商、设备制造商、终端用户，还是行业研究者、投资者，这里都将为您呈现半导体材料领域的最新发展动态和未来趋势。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）。

参展报名：张主任185 3830 4525同微信