2025年全球半导体产业（重庆）博览会

2025年全球半导体产业（重庆）博览会
展会时间：2025年05月08~10日
展会地点：中国-重庆-渝北区悦来大道66号-重庆国际博览中心
举办周期：一年一届
展览面积：30000平米
参展企业：500家
观众数量：25000人
主办单位：重庆市半导体行业协会
组展单位：东方福泰（北京）国际会展有限公司

重庆作为中国西部制造业的重要基地，是四个直辖市之一，地处长江上游，在国家区域发展战略中占据枢纽位置，是连接东西、贯通南北的重要交汇点。随着“一带一路”和长江经济带的推进，重庆在产业承接方面展现出明显优势，包括区位、产业结构、交通通达、资源成本及政策制度等多个维度。在全国率先布局集成电路发展的背景下，重庆已初步建立起涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试及材料配套的全流程体系。当前，重庆正加快打造“芯屏器核网”为核心的电子信息全产业链，并将功率半导体、汽车电子、人工智能、物联网等领域作为重点方向，目标是建设千亿级产业集群。依托电子信息与汽车制造等支柱行业的提质升级，集成电路产业将迎来更广阔的发展空间。

全球半导体产业博览会（GSIE）作为中西部地区的专业行业盛会，覆盖整个半导体产业链，设有集成电路制造、封装测试、半导体材料、二手生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、人才培训交流、国际合作等八大展区。展会将吸引来自中科院、清华、中科大等知名高校及业内企业高层与专家齐聚，共同聚焦当前产业政策、市场前沿话题，搭建面向全球半导体企业与科研单位的展示和合作平台。期间还将同期举办多场专业论坛与专题研讨，议题涵盖集成电路、封装测试、智能电源、AI与5G技术融合、半导体材料应用、汽车电子、投资与技术创新等方向。

展品范围
IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等； 集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等； 封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架、键合丝等； 半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等； 设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等； 电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、电路模块、压电、晶体、石英器件、陶瓷磁性材料、印刷电路基材、电子胶带材料、电子化学材料及配件等； AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天电子、智能家电、无人机、5G应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等； 智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器及磁技术等； 综合展区：全国各地政府展团、半导体高新园区、证券银行保险等金融投资机构。

展馆信息
重庆国际博览中心
场馆面积：600000平方米
展馆地址：中国 - 重庆 - 渝北区悦来大道66号