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NEPCON

2025日本东京电子元器件材料及生产设备展览会 NEPCON

展会时间:2025-01-22 至 2025-01-24

展会地点:亚洲 • 日本 • 东京

展会周期:一年一届 • 第届

主办单位:英国励展博览集团reed exhibitions

展馆名称:东京有明国际会展中心

组展单位:上海信亚昌展览有限公司

展览面积:81000㎡展商数量:2000家观众数量:85924人

标准展位:-元/平米

光摊展位:-元/平米

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展会介绍

NEPCON JAPAN作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过 30 多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展, 精密加工技术展等7个丏业展会组成,是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。

2024年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会共吸引来自 25 个国家及地区的 1,688 名展商参展。为期 3 天的展会,共有来自 58 个国家及地区的 77,744 名观众到场。展会现场,共有 170 名演讲者在技术论坛会上演讲。

 

展会优势

  • 进入日本/亚洲电子市场的最佳商业平台。
  • 业内龙头企业参展:自1987年推出以来,NEPCON JAPAN已被世界领先的公司选为宝贵的网络枢纽。
  • 行业领导者参观的商务会议的最佳场所。

与汽车世界、智能工厂博览会、RoboDEX等同期举办。

 

主要展品

连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、 电气/电子设备、半导体元件、EMS企业/分包商、汽车、医疗器械、航空/航天设备、电子元件、印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。装配设备、包装材料/组价、IC 封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备、电力设备。

 

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信亚昌展览 展会策划师
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