2027中国成都国际半导体产业展览会时间：2027年7月7-9日地点：成都世纪城新国际会展中心在产业发展与技术创新并行推进的背景下，半导体企业既需要持续提升自主研发和制造能力，也需要加强与设备供应商、材料企业、封装测试厂商及终端应用企业之间的协同合作。产业链上下游的技术交流、供应链配套、应用验证和市场对接，将成为推动技术成果转化、优化产品结构和拓展商业机会的重要环节。为促进半导体产业链上下游交流合作，推动先进技术、核心设备、关键材料与应用需求有效对接，2027中国成都国际半导体产业展览会将于2027年7月7日—9日在成都世纪城新国际会展中心举办。展会将围绕半导体设计、制造、封装测试、设备材料及应用产业链展开，重点关注集成电路制造工艺、先进封装技术、功率半导体、第三代半导体、半导体专用设备、核心零部件、电子材料及检测分析等领域，展示产业链相关产品、技术成果与解决方案。展会资讯：展会主题：聚焦半导体产业创新，赋能电子信息产业升级展会论坛：2027中国半导会产业大会预计规模：4万平展览面积，300家参展企业，会议论坛20+场，3万+专业观众报到布展：2027年7月5日—6日展览时间：2027年7月7日—9日撤展时间：2027年7月9日下午参展范围：1、晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材|晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司。2、封装测试展区：测试封装设备|测试封装材料|子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)。3、化合物半导体展区：碳化硅(SiC)|氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件。4、零部件展区：工艺零部件|结构零部件|模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类。5、EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务|工艺控制/工艺软件|芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务|2.5D/3D先进封装设计和咨询服务|AI和云端设计平台及服务|其他设计服务。6、汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体|车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系组委会联系方式：电话：021-59781615联系人：李炎13162209353（同V）E-mail：8537536@qq.com