扎根深圳与时代机遇相拥
展会时间：2027年6月3日-5日
展会地点：深圳会展中心（福田）

六大核心展区展示半导体产业全貌
展会设立六大专业展区，全面覆盖半导体与集成电路产业的各个关键环节，为观众呈现一
场技术与产品的盛宴。

芯片展区
AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等;

半导体设备展区
制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等;

半导体材料展区
基体材料、制造材料、封装材料等;

设计/制造服务展区
IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等;

半导体核心零部件展区
密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等;

宽禁带半导体及功率器件展区
碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等;

如需展会详细资料请联系13148050049王晓+v