展会名称：2027年日本电子元器件及生产设备展览会

展出时间：2027年2月17-19日

展出地点：日本-东京

展会周期：一年四届

展会简介：

2027年第41届日本电子元器件及生产设备展览会（NEPCON JAPAN）将于2027年2月17日—19日，在日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）盛大启幕。作为日本电子制造领域历史最悠久、规模最大、专业性最强的综合性行业展会，NEPCON JAPAN深耕电子研发、智能制造、封装测试核心领域，伴随日本乃至整个亚洲电子产业的迭代升级持续发展，至今已拥有40余年行业积淀，在全球电子制造产业链中占据不可替代的权威地位，是亚洲电子产业极具标志性的专业盛会。

展会采用专业化细分展区布局，下设八大核心子展板块，涵盖电子制造设备与部件技术、电子零部件检测与开发技术、精密封装设备与技术、印刷电路、电子元件及新材料、精密加工技术等细分领域，全面贯通电子产业从研发设计、核心元器件供应、智能化生产设备、精密封装测试到终端精密加工的全产业链条。依托完善的展区布局和全面的产业覆盖，展会打造出集产品展示、技术迭代、资源对接、商务合作于一体的全产业链综合服务平台，广受行业认可。

NEPCON JAPAN 始终聚焦全球电子产业前沿趋势，重点聚焦半导体、高端电子元器件、先进封装技术、智能制造系统、高端生产装备等核心热门领域，集中展示全球电子制造领域的新技术、新工艺、新产品及一体化解决方案。展会以高技术密度、高专业准入、强产业落地性为核心优势，常年汇聚日本本土及全球优质电子整机制造企业、半导体厂商、系统集成商以及上下游供应链核心企业参展观展，是业内人士洞察未来电子产业发展风向、对接高端资源、达成跨国商贸合作的核心国际化平台。

上届数据：

上届共有来自 26 个国家的 1,714 家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自全球的 78,673 名专业访客，另外展会期间举办了 140 场次的研讨会，累计 18,596 名业界人士出席了会议。