2027年6月26‑28日，2027年6月亚洲消费电子展（赛逸展）登陆北京，年度核心技术突破奖申报工作正式开启。奖项面向芯片、AI、各类底层技术研发企业，表彰硬核技术攻关所取得的实质性创新成果。

上届赛逸展当中，大量深耕底层硬核技术的科创企业集中参展亮相，展会汇集整机厂商、方案集成商、产业投资机构，为技术型企业搭建高效的供需对接桥梁，78%的展商复订率，体现技术类企业对于赛逸展商贸与品牌赋能价值的高度认可。消费电子产业向上突破的根基，来源于底层核心技术，芯片、底层算法、基础软硬件技术的突破，决定终端产品的性能上限，但很多埋头攻坚的技术企业，缺少权威平台对外展示自身研发实力。

奖项设置金奖、优秀奖，评审重点考察技术创新壁垒、研发投入成果、技术工程化落地前景、对产业链的带动价值，面向芯片、AI、底层软硬件等方向技术企业。获奖企业受邀参与现场颁奖盛典，领取官方授牌，技术创新成果收录进赛逸展官方白皮书榜单，面向全产业长效传播。

该奖项的荣誉资质，可作为企业融资路演、品牌对外宣传、商业合作洽谈、项目招投标的重要佐证材料。获奖技术案例定向推送给下游终端企业、产业资本、科研院所以及垂直科技媒体，帮助硬核技术企业匹配下游落地场景以及投融资资源。硬科技企业的技术优势，需要权威平台完成价值传递。赛逸展核心技术突破奖打通申报、评审、颁奖、白皮书收录、渠道分发完整链路，依托展会实体产业流量，让潜心攻坚的技术企业收获更多行业关注，加速底层技术从实验室走向产业化落地。

决策者在此集结，首发者在此登顶——赛逸展，科技商业的决胜场。Where decision‑makers convene, and pioneers prevail — CEE, the decisive arena for tech business