2027中国国际半导体产业与应用博览会时间：2027年4月9-11日 地点：深圳会展中心随着人工智能、汽车电子、智能终端、工业自动化、通信技术等新兴领域快速发展，半导体产业正在成为推动新一轮科技创新和产业升级的重要基础。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，再到半导体材料、设备以及终端应用，产业链各环节的技术进步正在不断拓展半导体产业的发展边界。当前，半导体产业的竞争已经从单一芯片产品竞争逐渐延伸至产业链协同和应用创新。尤其是在人工智能和新能源汽车等产业快速发展的带动下，高性能计算芯片、功率器件、传感器、存储器、汽车芯片以及先进封装等领域不断迎来新的市场需求。如何推动技术研发、制造能力与终端应用之间形成更加高效的连接，成为产业持续发展的重要课题。从基础材料和制造设备，到芯片设计、封装测试，再到AI、新能源汽车、智能制造等终端应用，2027中国国际半导体产业与应用博览会将以产业链与应用端双向联动为核心，为企业提供展示技术实力、拓展市场渠道、寻找合作伙伴和了解行业趋势的平台，推动半导体产业在技术创新与市场应用之间形成更加紧密的连接。选择参展，不只是展示企业，更是主动走进市场、连接客户和寻找增长机会。展览会招展部Contact：李炎Phone：13162209353（同微信）Tel：86-021-59781615E-MAIL：2543368807@qq.com #半导体展#'>网页链接