2027中国半导体技术大会暨展览会时间：2027年6月16-18日地点：上海国家会展中心（虹桥）预计展会规模：展览面积：30000平参展企业：800+专业观众：4.8万人次特邀嘉宾：160+平行论坛：10+场随着人工智能、先进计算、智能汽车、5G通信、物联网、消费电子及新能源等新兴产业持续发展，全球半导体产业正在迎来新一轮技术创新与产业结构调整。AI算力需求增长、先进制程持续演进、先进封装加速发展以及半导体设备和材料技术不断突破，为产业链上下游企业带来了新的发展机遇。在此背景下，2027上海国际半导体技术大会暨展览会将于2027年6月16—18日在上海国家会展中心（虹桥）举办，聚焦半导体产业前沿技术与市场需求，推动产业链上下游交流合作。半导体产业迈入技术创新与产业协同新阶段近年来，人工智能正在成为推动半导体产业增长的重要力量。从AI芯片、高性能计算到HBM、高速网络及先进封装，算力基础设施的快速发展正在带动芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备及材料等多个环节同步升级。与此同时，汽车智能化、电动化以及工业数字化也持续扩大对功率半导体、车规级芯片、传感器和控制芯片的需求。从产业链发展来看，中国半导体产业正在进一步强化从芯片设计、晶圆制造到封装测试、设备材料的协同能力。当前，先进封装已经成为产业技术升级的重要方向，半导体设备和材料也持续向高端化、精细化发展，SiC、GaN等第三代半导体材料在新能源汽车、充电基础设施、光伏储能及高效电源等领域的应用空间不断拓展。展览会招展部Fair to the Department ofContact：李炎Phone：13162209353（同微信）Tel：86-021-59781615E-mail：2543368807@qq.com