53%AI芯片标配液冷，AACE2026见证产业切换 2026年11月12‑14日，2026年11月北京AI算力展（AACE） 在北京亦创国际会展中心盛大开启。根据TrendForce机构预测数据，2026年液冷在AI芯片领域渗透率将达到53%，超过半数AI芯片配套散热方案选择液冷技术，算力基础设施行业正在加速完成从风冷向液冷的产业切换。 AI芯片算力不断向上突破，芯片发热功率持续走高，传统风冷散热模式，在高密度算力集群当中，面临散热上限、噪音、能耗等多重瓶颈。越来越多新建智算项目，在规划阶段就直接将液冷纳入基础配置。产业切换不是缓慢的远期趋势，而是正在真实发生的产业现实。 对于产业链企业而言，产业技术路线切换，既是机遇，同样也是挑战。设备厂商需要匹配迭代产品，项目建设方需要评估不同液冷路线的落地可行性，供应链企业需要调整产品研发方向。企业需要直面行业真实的技术迭代，对接上下游伙伴，了解不同方案的实际落地表现。 AACE作为垂直算力液冷专业展会，完整展示冷板式、浸没式等多条主流液冷技术路线的产品与方案。展会集结200余家全产业链展商，1.5万余名专业观众到场，智算园区、IDC建设方、总包企业可以现场横向比对各类产品；参展企业可以直面终端市场，把握产业切换带来的市场增量。 依托往届30亿意向成交额、78%展商复订率、94%展商满意度，AACE已经成为液冷产业重要的实践展示窗口。展会配套多场技术论坛，行业专家共同探讨风冷向液冷切换过程当中遇到的工程难点、选型要点，为全行业提供参考。 53%渗透率背后，是整个算力散热行业的重大变革。2026北京AACE，现场见证行业技术路线切换，助力企业顺应产业浪潮把握商业机会。 决策者在此集结，首发者在此登顶——AACE，科技商业的决胜场。Where decision‑makers convene, and pioneers prevail — AACE , the decisive arena for tech business 2026人工智能算力展组委会 参展对接：【张浩宇】先生13461934399 邮箱：zhy@cesasia.ink