2027皖芯展   第二届合肥半导体与集成电路产业展览会

时间：2027.05.18-20日

地点：合肥滨湖国际会展中心

对接方式：王华175诚邀您1215交流合作1651（同微）参观、参展都可咨询

参展范围：
1、IC 设计与芯片专区
EDA 软件、IP 核、芯片设计服务；AI 芯片、GPU/NPU/DPU、存算一体芯片；车规芯片、MCU、电源管理芯片、射频芯片；存储芯片、显示驱动芯片、安全加密芯片、服务器核心芯片等。

2、半导体设备与核心部件专区
光刻、刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、离子注入、涂胶显影、清洗设备；封装设备、测试机、探针台、分选机；真空泵、射频电源、精密零部件、洁净室及 EHS 配套装备。

3、半导体关键材料专区
硅片、SOI、光掩膜版；光刻胶、电子特气、靶材、CMP 耗材、湿电子化学品；前驱体、特种薄膜材料、封装基板、引线框架、键合丝等原辅材料。

4、晶圆制造与代工专区
特色工艺代工、成熟制程代工服务；晶圆加工、晶圆再生、晶圆检测服务。

5、先进封装测试专区
Chiplet、2.5D/3D 封装、系统级封装；封测代工服务；封装材料、测试仪器、可靠性检测方案。

6、第三代半导体专区
SiC、GaN、氧化镓衬底、外延片；功率器件、功率模块、射频器件；光芯片、硅光器件；面向新能源汽车、储能、光伏、快充、5G 通信解决方案。

7、车规半导体专区
车规 MCU、BMS 芯片、车载传感器、车载存储、车载以太网、功率器件；整车半导体配套方案，满足 AEC‑Q100 车规认证产品展示对接。

8、电子元器件专区
车规 / 工业级阻容感、连接器、传感器、MOS 管、光电器件、电源模块；高频高速 PCB、分立器件、射频元器件等基础电子部件。

9、“芯屏汽合” 应用生态专区
显示：Mini/Micro‑LED、OLED、车载显示及驱动方案；
汽车：新能源整车、电控、车载电子系统；
算力工业：AI 服务器、智算硬件、工控设备、边缘计算模组；
终端：储能、机器人、安防、航空航天、物联网终端产品与解决方案。

10、产业配套服务专区
检测认证机构、产业园区、产业基金、知识产权、行业协会、媒体平台、产学研成果转化服务等。
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