AI大模型对算力的需求持续攀升，单机柜功率密度不断走高。传统风冷散热已经很难满足高密度智算中心散热需求，液冷技术从可选配置逐步转变为刚需。2027北京AI算力液冷技术展（赛逸展）定于2027年6月26‑28日北京亦创国际会展中心举办，打通从芯片研发到智算中心落地的全链条产业闭环。

上游环节，算力芯片厂商、半导体冷却元器件企业，展示面向高算力场景的新一代硬件；中游，液冷机柜、散热整机、冷却介质厂商，提供标准化与定制化散热解决方案；下游，算力运营商、智算园区建设企业，展示大型算力集群落地案例。

过去产业链上下游之间信息相对割裂。芯片厂商不了解整机散热痛点；散热设备厂商不熟悉上层算力调度需求。展会把整条产业链集中到同一个展馆，上下游面对面交流，推动软硬件协同适配。

全链条集中亮相，也方便总包方一站式采购。智算中心建设不再需要分头对接数十个分散供应商，在展会之内就可以完成从底层硬件到上层系统的方案整合。

行业媒体可以沿着完整产业链，观察技术协同演进趋势，输出深度产业报道。展会成为完整展现算力液冷产业生态的窗口。

决策者在此集结，首发者在此登顶——赛逸展，科技商业的决胜场。全产业链集中展出，完整呈现高密度算力基础设施产业生态。