时间：2027‑05‑18 ~ 2027‑05‑20 地点：合肥滨湖国际会展中心 主题：决胜芯时代，共创芯未来

2027 第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展），是中部地区极具影响力的集成电路专业展会。展会历经首届沉淀打磨，迎来第二届全面扩容升级，它既是合肥集成电路产业发展的真实缩影，也是观察国产半导体产业进程的重要窗口。

回望首届皖芯展，展会填补了中部大型半导体专业展览的空白。展会搭建起中部实体化供需对接平台，集中对外展示合肥存储、特色代工的产业实力，打通芯片企业与本地新能源汽车、新型显示终端的对接通路，促成多场商贸洽谈与技术交流，让全国行业看见合肥的产业潜力，为第二届展会规模升级积累宝贵行业资源与口碑。

从曾经 “缺芯少屏” 到如今 “中国 IC 之都”，合肥依托长鑫存储、晶合集成等链主企业，打造国内少有的存储 + 特色代工垂直闭环，构建 “芯屏汽合” 万亿级产业集群，产业发展由规模搭建迈向自主配套、生态闭环的新阶段，也为本届展会打下坚实的产业根基。

本届皖芯展规划展览面积 30000㎡，汇聚 600 + 海内外企业，完整覆盖 IC 设计、晶圆制造、先进封测、半导体设备、关键材料、第三代半导体、车规芯片、AI 算力应用全产业链。展会跳出单纯展品展示，发挥合肥独有的终端场景优势，设立 “芯屏汽合” 特色专区，实现上游厂商与京东方、蔚来等终端企业面对面对接，缩短样品迭代到量产落地周期，打造中部独有的研产用对接枢纽。

展会联动科大硅谷科创资源，串联资本、人才、技术落地通道，同期举办多场高端产业论坛、供应链对接会，聚焦第三代半导体、先进封装、车规芯片等国产替代关键赛道，提供技术验证、供应链安全实战交流平台，助力补齐设备材料短板，降低产业对外依存度。

展望未来，合肥半导体产业仍处在创新突围的关键窗口期。2027 皖芯展立足中部、联动长三角，持续发挥产业平台价值，促进上下游协同创新，助力建设自主可控的本土半导体供应链，推动国内集成电路产业高质量发展。

核心信息 ▪展览面积：30000㎡ ▪展商数量：600 + 家 ▪目标观众：30000 + 专业观众 ▪覆盖范围：IC 设计、晶圆制造、封测、设备材料、第三代半导体、车规及 AI 应用