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参展范围全面扩容，皖芯展覆盖半导体全领域
立足中部集成电路产业发展浪潮，2027 皖芯展（合肥半导体展）本届参展内容迎来全面升级，划分六大核心专区，完整覆盖半导体全产业链上下游。
✅IC 设计与芯片专区：汇集 EDA 软件、IP 核、AI 芯片、车规级芯片、存储芯片、接口芯片等设计与芯片产品，聚焦国产芯片设计创新成果。
✅半导体材料专区：展示硅片、光刻胶、高纯电子化学品、靶材、特种镀膜、封装基板、键合丝等关键半导体原辅材料，补齐上游材料短板。
✅封装与测试测量专区：涵盖先进封装工艺、Chiplet 异构集成、各类集成电路测试设备、可靠性测试、认证检测整套解决方案。
✅集成电路制造专区：聚焦 12 英寸晶圆制造代工、特色工艺、晶圆厂整体建设方案、工艺升级、良率优化、先进制程配套技术服务。
✅半导体设备与核心部件专区：从前道光刻、刻蚀、薄膜沉积，到后道切割、键合、封装设备，同时展出真空泵、静电卡盘等核心精密零部件与洁净室工程配套。
✅第三代半导体专区 & 电子元器件专区 &“芯屏汽合” 应用生态专区：碳化硅、氮化镓等宽禁带器件；车规元器件；面向汽车电子、AI 算力、消费电子的终端应用方案，打通从芯片到终端应用的完整链路。
六大专区联动，不再局限单一展品展示。同期搭配多场产业论坛，围绕国产化、车规半导体、第三代半导体、先进封装等行业热点开展技术分享与供需对接。
依托合肥 “芯屏汽合” 产业底色，展会面向晶圆厂、设计公司、材料设备厂商、科研院所、汽车电子、终端制造企业开放，为中部半导体行业搭建高效的线下交流对接平台，挖掘产业合作新机遇。
国产半导体产业突围，离不开全产业链协同聚力。2027 皖芯展，汇聚产业链各环节优质企业，助力行业互通共赢。
对接方式：组委会王华175诚1215邀1651您（同微）
2小时前 河南