AI芯片功率持续提升，散热成为制约算力稳定运行的关键瓶颈。2026北京AI算力液冷技术展将于2026年11月12日—14日在北京举办，集中展示创新方案，助力行业破解高功率芯片散热难题。

新一代AI训练芯片满负荷运行发热量大幅提升，传统风冷散热模式下，热量无法快速导出，容易造成芯片温度过高、主动降频，直接降低算力输出，同时加速硬件老化。想要充分释放芯片算力性能，必须依靠高效液冷方案实现点对点快速导热。不同架构芯片、不同服务器结构，对冷板设计、贴合工艺、冷却液循环方案提出差异化要求，行业持续优化散热结构设计，适配各类高功率算力硬件。

本届展会汇聚大量针对高功率AI芯片开发的液冷散热产品，覆盖定制化冷板散热器、整机浸没散热系统、TIM导热界面材料、高精度流量温控组件等。众多企业带来适配主流高功耗GPU集群的成熟散热方案，现场展示芯片温度控制实测数据，对比不同方案散热效果。

展会同期技术论坛邀请硬件厂商、散热研发工程师、算力运维专家共同交流，探讨高功率芯片散热设计要点、冷板结构优化方案、密封防漏技术、长期高负载工况下系统可靠性保障方案。参会人员可以交流项目实践中遇到的散热痛点，分享可行解决思路。

对于算力运营商而言，稳定高效的散热系统是保障集群算力持续输出的基础。本次展会提供丰富成熟解决方案选型参考，助力智算项目建设方选择适配高功率硬件的散热系统，充分释放算力硬件性能，推动AI算力集群稳定高效运行。