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杭州锴聚-2027年日本电子元器件及生产
展会时间：2027年2月17日-19日
展会地点：东京有明国际会展中心
主办单位：RX Japan Ltd.
组展单位：杭州锴聚文化传媒有限公司（提供展位预订+展台搭建+展前推广+展团定制一站式外贸服务）
展会介绍：2027 第 41 届规划 1800 家全球参展企业，中国电子元器件、电力电子、SMT 设备厂商为海外最大展团；三展期专业观众预计 88000 人次，93% 到场人员为企业研发部长、采购总监、工厂生产厂长、供应链准入评审工程师，全部具备样品测试、长期批量供货、供应商入库决策权ネプコン ...。精准买家群体涵盖：丰田、本田、日产、索尼、TDK、罗姆、富士通等日系头部整车、消费电子、半导体原厂，关东地区头部 EMS 代工厂、东京湾区 AI 数据中心配套厂商、光伏储能 PACK 制造企业、工业自动化设备品牌，定向邀约韩国、中国台湾、东南亚跨境日系代工厂采购商到场洽谈 3-5 年长单供货与 CKD 代工合作。
参展范围：
无源电子元器件专区：高精度电阻、电容、电感、高低频滤波器、工业连接器、线束端子、耐温继电器、微型传感器、散热散热器、防静电绝缘封装材料、小型控制开关。
功率半导体与工业电源专区：IGBT/MOS 车载功率器件、MCU 电源管理芯片、AC-DC/DC-DC 工业电源模块、储能 BMS 保护板、UPS 服务器控制电路板、电能质量治理元器件、宽温域稳压供电组件。
PCB 印刷线路板专区（PWB EXPO）：刚性 / 柔性 / HDI 高密度多层线路板、储能服务器厚铜 PCB、陶瓷基板、覆铜板、PCB 电镀蚀刻设备。
SMT 电子组装生产设备专（INTERNEPCON）：高速贴片机、全自动点胶机、回流焊 / 波峰焊、激光精密加工设备、无尘车间防静电产线、自动化整线解决方案、电子清洗设备。
半导体封装与传感专区（ISP）：IC 封装设备、MEMS 传感器、半导体封装辅料、芯片测试设备、RISC-V 嵌入式核心板。
储能、AI 数据中心配套电子组件：锂电池 PACK 保护板、储能液冷温控传感配件、机房智能 PDU 控制板。
电子检测测量设备专区（ELECTROTEST）：X-Ray 无损检测仪、电气综合老化测试设备、CCD 视觉检测系统、元器件可靠性评估仪器、第三方合规认证咨询服务。
车载、医疗、工业嵌入式整机：车载 ADAS 电控硬件、医疗设备专用电源。
1小时前 浙江