2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus 2026) 正式定档,展会将于2026 年 10 月 27 日 - 29 日,落地深圳国际会展中心(宝安)举办,以 “创新驱动,芯耀未来” 为主线,展馆硬件、展出规模、同期论坛全方位升级,打造华南半导体与电子电路一站式产业交流平台。
一、展会核心价值
- 规模全面扩容,资源高度集聚
展览总面积达 40000㎡,邀约 390 余家海内外优质企业同台参展,预估接待 45000 人次以上专业观众,依托大湾区电子制造产业集群优势,搭建海内外供需互通桥梁。
- 全产业链展品全覆盖
划分 PCB 线路板、半导体先进封装、智造设备、电子新材料等六大展区,囊括高频高速电路板、IC 封装载板、自动化生产设备、电子化学品、检测仪器等全系产品,一站式满足采购、选型、定制需求。
- 论坛 + 精准对接双向赋能
展会期间举办数十场前沿技术研讨会,围绕产业痛点深度解析;同步开展多场供需配对专场,邀约新能源、AI 算力、汽车电子终端采购团现场寻源,兼具技术研讨与商贸签约双重价值电子工程专...。
- 权威协会主办,行业公信力强劲
由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,中国半导体行业协会鼎力支持,贴合产业国产化、高端化发展趋势,是华南电子电路领域标杆专业展会。
二、2026 行业展会热点
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AI 算力硬件需求爆发
AI 服务器带动高频高速 PCB、高端 IC 载板需求量大幅上涨,适配算力场景的低损耗基材、散热解决方案成为展示核心亮点。
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先进封装技术加速落地
Chiplet 芯粒、2.5D 堆叠封装普及,陶瓷基板、FC-BGA 载板等配套产品迭代提速,PCB 企业向半导体高附加值赛道转型趋势显著。
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车规电子产业链蓬勃发展
新能源汽车渗透率持续攀升,车载线路板、功率半导体基板需求稳步增长,车规级可靠性电子制品迎来广阔市场空间。
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国产替代 + 绿色智造并行
PCB 原辅材料、生产设备国产化进程持续加快;低碳生产工艺、废水固废回收、节能智造方案广泛普及,绿色制造成为行业转型刚需。
10 月深圳宝安,诚邀半导体、电子电路全产业链从业者齐聚现场,抢抓算力时代产业新机,共筑芯链融合发展新生态!
展位预定:陈女士
联系方式:19311582178