当前国内半导体国产化替代持续提速,长三角产业协同深度落地,合肥依托“芯屏汽合、集终生智”千亿产业集群,成为中部集成电路核心发展高地。为打通区域产业链供需壁垒、补齐中部产业交流短板,
CICE 2027皖芯展(合肥半导体展)全面升级定档举办,作为中部标杆性全产业链半导体专业展会,为行业搭建商贸对接、技术交流、品牌展示的一站式产业平台。
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一、展会基础信息
展会全称:第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
展会简称:2027皖芯展、合肥半导体展
展会主题:决胜芯时代,共创芯未来
展会时间:2027年5月18日—5月20日
展会地点:合肥滨湖国际会展中心
展会规模:本次展会规划30000㎡专业展区,预计汇聚600+产业链优质企业,定向邀约30000+精准专业观众,覆盖半导体全产业链上下游资源,观众纯度高、商贸价值突出。
二、核心参展范围
2027皖芯展科学规划十大专业化展区,覆盖全产业链核心赛道,包含IC设计与各类芯片产品、半导体关键原辅材料、全套半导体生产及检测设备零部件、晶圆制造与代工服务、先进封装测试技术与设备、第三代半导体材料与器件、车规级半导体全系产品、配套电子元器件。同时设置合肥独有“芯屏汽合”特色应用专区,联动本地万亿终端产业,搭配产业配套服务专区,汇聚科研、认证、投融资、园区招商等配套资源,全方位覆盖行业需求。
三、展会核心亮点
作为中部全产业链半导体标杆展会,合肥半导体展依托合肥庞大终端产业优势,汇聚海量采购决策人群。展会同期举办多场高端产业论坛,聚焦国产化突破、车规芯片、先进封装等热门赛道。同时联动长三角多地行业协会组团观展,辐射华中、华东全域市场,并设置专属供需洽谈区域,助力企业高效对接合作资源。
四、参与人群
展会面向半导体设计、制造、设备材料、封测、终端应用等全品类企业开放;精准覆盖行业研发、采购、技术决策人员,以及产业投资、园区招商、高校科研等专业人群,是2027年深耕中部半导体市场的优质行业平台。