官宣定档!2027皖芯展落地合肥滨湖
随着国内集成电路国产化持续推进、长三角产业协同深度融合,中部半导体产业迎来快速发展期。为进一步打通区域产业链资源,搭建专业化、全链条的行业交流平台,2027第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会(皖芯展)正式官宣定档,将于2027年5月18日—20日持续落地合肥滨湖国际会展中心,接续中部芯产业发展热潮。
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作为中部地区极具代表性的集成电路专业盛会,2027皖芯展承接2026合肥半导体展的良好市场口碑与产业基础,在展会规模、展区布局、论坛质量、供需对接等方面全面升级迭代。本届展会规划30000㎡专业展示空间,覆盖半导体上下游全产业链,打造精细化、垂直化的产业展示矩阵,全方位适配行业技术交流与产业配套需求。
展会立足合肥“中国IC之都”核心产业优势,依托本地千亿级集成电路产业集群,叠加“芯屏汽合、集终生智”特色产业生态,聚焦IC设计、晶圆制造、半导体设备材料、先进封测、第三代半导体、功率器件、MEMS传感及车载芯片应用等热门赛道。精准联动新能源汽车、新型显示、人工智能、储能工控等下游终端产业,构建上下游协同、产学研互通的产业交流场景。
为提升行业交流含金量,展会同期将举办多场高水平垂直产业论坛,围绕半导体国产化攻坚、先进封装Chiplet技术、车规芯片供应链、第三代半导体产业化、长三角产业协同等行业核心议题展开深度研讨,汇聚行业专家、技术骨干与产业代表分享前沿技术、解读产业趋势、交流落地经验。
区别于传统单一展示型展会,本届皖芯展持续强化产业落地属性,升级一对一供需洽谈配套服务,助力上下游企业精准对接资源、匹配供需、深化合作,切实解决中部半导体产业链配套沟通壁垒。
当前国内半导体展会形成清晰差异化格局,2027皖芯展深耕中部市场、联动长三角全域资源,补齐区域大型全产业链芯产业展会短板,为国产半导体企业布局中部市场、拓展产业渠道、开展技术协作提供核心平台,持续助力中部集成电路产业高质量协同发展。明年5月,合肥滨湖静待全国行业同仁相聚,共启国产芯产业新征程。