时 间：2026年11月19～21日    地 点：南京国际博览中心

◆ 》》》上届回顾：        

2026中国(南京)国际线路板展览会已成功举办8届，上届展会共吸引来自国内外近500家优质供应商前来参展，参展企业包括；鹏鼎控股、奥特斯、联能科技、深南电路、沪电股份、依利安达、东山精密、景旺电子、生益电子、奥士康、广合科技、明阳电路、协和电子、四会富仕、弘信电子、丹邦科技、景旺电子、上达电子、诺德股份、光威复材、联益电路、世运电路、龙腾电子、嘉捷通、强达电路、合通建业、全照科技、普林电路、罗奇泰克、振有电子等众多国内外知名企业。据统计上届观众人数达54681人次，预计2026年展览会参展商与观众增长率为20%。

◆ 》》》展会概况：

随着信息技术的飞速发展，电子设备不断向高性能、小型化、智能化方向演进，电路板行业也迎来了前所未有的发展机遇与挑战。从智能手机、电脑到工业自动化设备、航空航天装备，电路板的应用无处不在，其技术进步与产业发展对整个电子信息产业链具有深远影响。在6G通信穿透城市楼宇的毫米波信号中，在AI服务器每秒万亿次计算重塑的数字世界里，在新能源汽车电池管理系统实时监控的数千个电芯状态中，电路板(PCB)早已突破传统“电子元件载体”的定位，进化为支撑智能社会的核心基础设施。全球电路板行业正经历从“规模扩张”到“价值重构”的质变，中国作为全球最大生产基地，其技术迭代与产业升级路径，已成为观察全球电子产业变革的重要窗口。

中国电路板产业形成“东部研发+中西部制造”的协同格局。珠三角依托消费电子产业链，主导HDI板与FPC市场，深圳、东莞构成全球消费电子PCB集群;长三角聚焦汽车电子与通信设备，IC载板产能占全国60%，中西部借力“东数西算”工程，发展特种PCB，在全球人工智能技术爆发式发展，叠加5G通信网络全域覆盖、新能源汽车渗透率持续攀升及物联网终端设备快速普及等多重利好因素推动下，电路板市场规模呈现强劲增长态势。2025—2030年间中国电路板市场规模将保持6.5%的复合增长率。这种增长背后是“政策红利+技术进步+新兴应用”的三重驱动：国家新基建投入释放通信设备需求，AI服务器与智能汽车催生高端PCB增量，工业互联网与低轨卫星建设拓展特种PCB场景。

消费电子领域仍是PCB市场的主要需求支撑，但随着市场逐步饱和，增长态势趋于平缓。汽车电子领域凭借电动汽车销量爆发与自动驾驶技术迭代，电池管理系统（BMS）、高级驾驶辅助系统（ADAS）及车载娱乐系统等核心部件对PCB的需求呈井喷式增长，成为行业重要增长引擎。工业自动化设备与高端医疗仪器对高可靠性、高性能PCB的需求持续攀升，驱动细分市场稳健扩容。在全球环保政策趋严与可持续发展理念普及的背景下，环保与可持续性已成为PCB行业发展的核心主题。无铅焊接技术、无卤素环保基材的应用逐步成为行业标准配置。企业加速布局高效废水处理系统与废液循环利用体系，从生产源头到末端处理实现全流程环保管控。同时，产品设计环节更注重易拆解性，通过优化材料选择与结构设计，提升产品全生命周期的循环利用率，践行绿色制造理念。

亚太地区凭借完整的产业链配套、强大的制造能力与庞大的市场需求，持续巩固在全球PCB制造领域的主导地位，其中中国以超50%的全球产量份额占据核心地位。东南亚国家凭借劳动力成本与政策优惠优势，吸引全球PCB产业转移，逐步成为新的产业集聚地。欧美市场聚焦航空航天、国防军工、高端医疗等高技术含量、高附加值的PCB应用领域，强化其在高端市场的竞争优势。同时，受全球供应链波动影响，各国纷纷推动PCB生产本地化战略，以降低供应风险，保障产业安全。本次展会是按照“专业化、国际化、品牌化”原则举办的行业国际品牌盛会。既有政府支持，又有行业权威的参与，在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的最佳平台。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。

◆ 》》》日程安排：

报到布展：2026年11月17日－18日  

开幕式：2026年11月19日（9：00—9：30）

展  览：2026年11月19日－21日    

撤  展：2026年11月21日下午

◆ 》》》展出范围：

一、线路板:

• 连接器PCB                
• 高密度互联印制线路板    
• IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)
• 刚性单面的线路板    
• 刚性双面及多面线路板    
• 软硬结合板    
• 柔性印制线路板

二、线路板/智能自动化设备:

• 线路板CAD/CAM系统    
• AOI/AVI/线路板相关检测工序    
• 制前准备工序                                                   
• 表面处理/后处理工序    
• 内外层成像及电路设计工序     
• 防焊印刷工序
• 层压工序    
• 电气测试程序    
• 数控机械钻孔工序      
• 可靠性工程测试程序        
• 可靠性工程测试程序    
• 数控高密度激光钻孔工序        
• 电解/化学镀工序
• 封装工艺    
• 自动化操作/机器人系统    
• 外形加工

三、环保洁净技术及设备:

• 环保洁净生产技术及设备    
• 水治理/循环技术及设备    
• 洁净室技术及设备
• 废料循环再生系统          
• 清洗系统/设备            
• 烟雾治理/排放系统

四、线路板原物料/化学品:

• 薄膜电路设计及相关化学品  
• 镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质
• 树脂体系/生层压板         
• 表面处理的化学物质    
• 数控机械钻头   
• 玻璃纤维布/衣服/碳纤维    
• 丝印及感光阻焊膜      
• 铜箔
• 干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品      
• 油墨     
• 铜或其他阳极

五、线路板生产技术设备、环保设备、洁净技术及设备等:

◆ 》》》组委会联系方式：

2026中国(南京)国际线路板展览会-组委会

电 话：021-54388602    

E-mail：2410927403@qq.com           

联系人：姚先生188172089

网 址：www.ciut-expo.com