破局 “热瓶颈”，赋能 “芯” 未来 ——2027 杭州国际半导体热管理及金刚石散热展览会

核心导语：AI 算力爆发、功率半导体升级推动散热需求激增，2027 杭州国际半导体热管理及金刚石散热展览会（简称 “杭州热管理展”）将于2027 年 5 月 27-29 日在杭州大会展中心重磅举办。展会聚焦金刚石散热 + 半导体热管理双核心，打造全产业链顶级交流平台，助力产业突破高热流密度散热瓶颈，抢占新质生产力发展先机。

核心亮点：四大优势，引领产业新变革

1. 技术首发高地：汇聚全球顶尖企业，首发金刚石散热、半导体热管理领域最新技术与产品，如 8 英寸金刚石热沉片、超高导热界面材料、AI 芯片专用液冷系统等，引领产业技术革新。
2. 产业生态聚合：覆盖 “材料研发 - 设备制造 - 方案集成 - 终端应用” 全产业链，打通产学研用壁垒，促进上下游协同创新，推动金刚石散热技术规模化落地。
3. 精准供需对接：依托主办方资源，定向邀请全球高端买家，打造 “一对一” 精准对接平台，助力企业拓展国内外市场，获取优质订单。
4. 区位优势凸显：展会落地杭州，背靠长三角半导体与新材料产业集群，辐射全国、面向全球，尽享区位、人才、产业协同优势，助力企业融入长三角一体化发展浪潮。  

邀您共赴：携手共赢半导体散热万亿新蓝海 作为2027 年度半导体热管理与金刚石散热领域唯一专业盛会，杭州热管理展是企业展示实力、对接资源、洞察趋势、拓展市场的首选平台。 在此，组委会诚挚邀请全球半导体、热管理、新材料、新能源等领域的企业、科研机构、行业协会、投资机构莅临参展、参观、交流，共探技术创新路径，共商产业合作大计，共赢万亿级半导体散热新蓝海！
13817506643