AI企业报名增85%，多模态大模型成全场焦点 北京，2026年5月14日讯——人工智能产业正迈入技术迭代与场景落地的双重爆发期，多模态大模型作为核心引擎，正推动AI从云端向终端快速渗透，开启普惠AI新时代。将于6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办的CES Asia2026，AI赛道热度空前，参展企业报名数量同比增长85%，轻量化多模态大模型技术成果集中亮相，成为本届展会最受关注的核心焦点。 本届展会AI赛道聚焦多模态融合与端侧落地两大核心方向，汇聚国内外顶尖AI企业、科研机构与创新团队，参展企业覆盖大模型研发、算法创新、硬件适配、场景应用等全产业链环节，形成“头部引领、中坚集聚、新锐突围”的高规格参展矩阵。众多企业携最新技术成果与落地方案重磅登场，集中展示多模态大模型在轻量化部署、低功耗推理、本地实时响应等领域的突破性进展，全方位呈现AI技术赋能千行百业的创新图景。 技术突破层面，轻量化多模态大模型实现关键跨越，成为驱动产业普及的核心动力。参展企业推出的新一代轻量化大模型，通过模型蒸馏、量化压缩、稀疏化优化等前沿技术，在保持核心性能的前提下，实现推理功耗降低70%，大幅降低终端设备部署门槛。模型适配性显著提升，可在手机、嵌入式芯片、智能终端等低功耗设备上稳定运行，彻底摆脱对云端算力的依赖。同时，模型响应速度实现质的飞跃，支持终端本地实时响应，延迟降至毫秒级，有效解决云端推理网络延迟、数据隐私泄露等行业痛点，为自动驾驶、工业质检、智能交互、医疗健康等高实时性、高安全性需求场景提供可靠解决方案。 应用生态层面，多模态大模型加速与千行百业深度融合，落地场景持续丰富。本届参展企业带来的多模态大模型，已实现文本、图像、语音、视频等多模态信息的原生统一理解与联合推理，可广泛应用于智能座舱、智能家居、工业自动化、内容创作、教育培训等领域。从云端赋能到端侧落地，从通用能力到行业定制，AI技术正以更高效、更普惠的方式融入生产生活，推动产业智能化升级与数字化转型，释放巨大经济社会价值。 联络我们预定展示空间负责人：张焱：16621645116（同微）免费热线：4008-939-833电子邮件：zs@ces.ink官网：www.ces.ink公众号：CES Asia预定链接： 网页链接